开创全大核计算新时代，天玑9300如何“倚天屠龙”？
“千呼万唤始出来”，安卓性能王炸闪亮登场。
11月6日，联发科正式发布首次采用“全大核”CPU架构的天玑9300，展现出更极致的高智能、高性能、高能效和低功耗特性，并继续在性能榜单上“霸榜”。从数据指标来看，其大幅提升了核心性能及多线程并行运算等能力，这将对同级别竞品构成“降维碾压”。
实际上，采用突破性的架构设计与技术创新并非易事，这背后凝结了联发科持续多年的砥砺深耕前瞻和布局，进而才得以实现系统性的革新和升级。而在全大核、5G和生成式AI等前沿技术的“核聚变”效应下，联发科的天玑旗舰之路势必将更上一层楼。
毫无疑问，随着全大核计算时代来临，联发科天玑9300作为相关尖端技术集大成者，无论对于芯片架构创新、智能手机行业发展还是提升用户体验等方面都具有重要且深远的影响，尤其是在旗舰智能手机竞争不断加剧的背景下或将推动及引发行业格局重塑。
引领变革：开启全大核计算新时代
随着AI技术日新月异和计算力需求俱增，应用软件高效重载并行需求越来越高，以及CPU各类相关技术升级痛点日趋明显，旗舰智能手机芯片底层架构的创新升级已越发刻不容缓。
对此，联发科再次勇立潮头、引领变革，在天玑9300中开创性的设计了全大核CPU架构，包含四颗Arm全新的Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及四颗主频为 2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能较上一代提升40%，同时功耗节省33%。其中，Cortex-X4超大核相比天玑9200系列采用的Cortex-X3性能提升15%、功耗降低多达40%，而Cortex-A720大核相比前一代A715架构功耗降低了20%、能效提升20%。
众所周知，当前旗舰手机芯片的CPU普遍由八个核心组成，通常包含超大核、大核和小核。而天玑9300首次取消了小核设计，采用全新的超大核+大核方案架构，不仅直奔性能天花板，还开启了全大核计算新时代。据安兔兔测试显示，天玑9300跑分达213万分，较上一代旗舰处理器天玑9200的130万分提升超过60%，继续霸榜安卓最强旗舰芯片。
至于为何天玑9300采用全大核功耗却不升反降？据了解，全大核架构的运作原理是，其可以把所有应用程序集中在一起，然后通过更高性能的CPU在短时间内把各类工作处理完毕，从而可以有更长的时间处于休眠状态来降低功耗，而其中的重要条件是，硬件性能高、底层应用能合并在一起，以及识别处理及时。
基于全大核架构设计，天玑9300得以实现了强劲的多线程处理能力，无论在轻载还是重载应用场景中都能降低功耗和延长续航时间，并且在核心性能上将对同级别产品构成“降维碾压”，实现远超现有“大中小”CPU架构的性能水准，从而大幅拉开相关新款旗舰机型与其它竞品的性能差距。鉴于此，未来旗舰芯片发展或将掀起更激烈的大核竞争。
除此之外，天玑9300还在AI、GPU、游戏等核心技术方面进行了多维的大幅升级。
其中，为了满足日益俱增的移动计算力需求，天玑9300集成联发科第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%，生成式AI Transformer算子处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。同时，结合内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，其支持终端运行10亿、70亿、130亿参数AI大语言模型，并率先在移动芯片上运行330亿参数的AI大语言模型。
在GPU方面，天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，与上一代相比峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%。同时，除了MAGT游戏自适应技术升级为“星速引擎”，天玑9300还搭载联发科第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效，为移动游戏画质与体验树立新标杆。
砥砺创新：以天玑旗舰再问鼎苍穹
鉴于智能终端的性能演进、计算力提升以及多任务并行等需求越来越高，唯有在芯片底层架构实现重大创新突破才能促使设备性能和用户体验实现跨越式提升与改善，但对旗舰芯片设计厂商而言，敢为人先、砥砺向前从来并非一件易事。
在天玑9300星光闪耀背后，是无数联发科科研人员的披星戴月和锐意进取凝结。
据了解，联发科自2021年天玑品牌诞生时就看准了AI技术的发展趋势以及多重应用软件重度使用场景下的痛点，并确信这是产业技术发展的方向和未来，进而从硬件到软件、端到端进行了系统性的革新和升级。“三年磨一剑”、厚积薄发，如今天玑9300不仅成为联发科所有前沿尖端技术的“集大成者”，也被视作智能手机芯片发展的变革者、引领者。
例如在CPU全大核架构设计方面，天玑9300攻坚的难点之一是全面使用乱序执行（out-of-order）的内核，从而得以提升多任务处理能力、多应用并行的使用体验，同时增加应用执行效率，减少卡顿发生，实现了各类应用程序“做得快、休息快，而且功耗更低”。
回溯以往，在天玑9300再次问鼎安卓旗舰芯片之前，联发科便一直在天玑系列芯片上精耕细作、革故鼎新，不断刷新性能、功耗和能效等指标，并且呈现加速迭代升级之势。
其中，2021年12月，天玑9000推出时因率先采用台积电4nm工艺制程、CPU采用Arm v9“1+3+4”三丛集架构等创新设计，赢得了市场与口碑的双丰收，并成为联发科在旗舰移动市场的里程碑之作；2022年11月，天玑9200继承前作优质基因，不仅首发Arm Cortex-X3超大核和Immortalis G715 11核GPU，还率先支持移动端硬件光追能力、Wi-Fi 7无线连接和游戏自适应技术（MAGT）等，一跃成为安卓性能最强手机芯片。
目前，在整体性能得到全方位提升之余，天玑9300将高性能、高能效、低功耗的特质进一步发挥。据悉，相比传统芯片架构，天玑9300的全大核架构不仅可提高能效比，能执行的任务更多、同样的功耗能力更强，而且还能满足多类算力需求，进一步实现了“高智能”。
毋庸置疑，智能手机终端赖以生存和发展的核心与基础是芯片，而全大核架构芯片在大幅提升智能手机的“PPI”和智能化表现同时也对完善用户体验大有裨益。由此，可以预见，全大核架构将对智能手机芯片发展产生革命性的影响，而且会在不远的将来成为行业主流。
聚势赋能：推动智能终端重塑生态
在多方因素共同促进下，当前全球智能手机市场正在迎来复苏态势，并将于2024年开始出现反弹。即便如此，全球智能手机厂商之间的激烈肉搏仍不可避免，尤其是在呈现更好发展势头的高端智能手机领域，这客观促使旗舰芯片的重要性正在不断加大。
那么，天玑9300是否具备支撑高端手机具备更强战力的综合实力？
单从其部分行业引领性的亮点指标来看，除了全大核架构CPU、第七代APU以及GPU性能第一等，还包括业界首款硬件生成式AI引擎，首款内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，首款支持LoRA融合的端侧技能扩充技术NeuroPilot Fusion，以及行业首个支持最高60FPS高流畅度光追和全局光照，首个OIS光学防抖专核和3麦克风HDR高动态立体声录音降噪，独家Wi-Fi 7增强MediaTek Xtra Rang 2.0技术和双路蓝牙闪联技术，以及LPDDR5T 9600Mbps内存等。
显然，天玑9300无论是在CPU、APU和GPU等核心性能方面，还是在影像、多媒体、通信和连接技术等方面均实现了重要的突破性升级，因而被视为一颗“怪兽级”芯片。基于此，搭载天玑9300的旗舰智能手机无疑将成为当前业界最具竞争力的产品之一。
搭载天玑9200的vivo旗舰机型
进一步观察，在近几年高端手机行业的发展演变下，智能手机厂商对旗舰芯片的选择应用以及与相关芯片企业的深度联动和协作已变得至关重要。以vivo为例，基于持续三年首发搭载天玑旗舰芯片，vivo的高端机型不仅愈发走俏，已经逐步在高端市场站稳了脚跟。而且11月13日，vivo X100就将首发天玑9300正式亮相。此外，OPPO、小米、荣耀、Realme和一加等主流手机品牌也陆续选择将天玑旗舰搭载在其高端机型上，这使得联发科天玑系列芯片牢牢锁定了高端旗舰SoC的地位。
据调研机构Counterpoint日前发布的2023年第二季度全球智能手机AP应用处理器市场份额报告显示，联发科已经连续12个季度领跑，按照出货量计算全球市场份额为30％。报告还称，这得益于天玑9200+芯片被多家头部厂商的旗舰级手机搭载。
如今，天玑9300的正式亮相后，势必会支撑联发科继续领衔整个芯片市场以及进一步实现品牌向上。而全大核架构创新将发挥关键性作用，例如其对各种应用程序的“料敌精准、快速歼灭”，将有助于各大智能手机厂商提升高端机型的核心性能、差异化竞争力以及销量。
综合看来，在当前智能手机与芯片行业发展趋势下，旗舰芯片的变革创新与手机厂商的发展已休戚相关。而联发科通过跨越式创新的天玑9300对业界聚势赋能、携手共进，或将加速推动天玑旗舰生态出持续壮大，从而对智能手机行业生态产生重塑性影响。
结语
根据智能手机芯片的演进路线，联发科天玑9300采用的全大核CPU架构堪称史无前例的重大创新，不仅实现性能的跨越式升级，还攻克了当前应用程度并行重载运算等行业痛点，同时其生成式AI引擎也为端侧打造了强大的计算力基石等。而在联发科第一个“吃螃蟹”后，未来智能手机芯片将掀起新一轮大核竞争，这将使得“全大核”逐渐成为行业主流。
同时，芯片厂商的大核之争将“牵一发而动全身”，除了将推动旗舰芯片持续迭代演进和变革创新，而且势必将对旗舰手机乃至整个智能手机行业发展产生深远影响。由此，对手机厂商而言，积极布局应用全大核技术芯片已变得尤为重要，毕竟创新是引领发展的第一动力。