原标题:国信证券:传媒板块持续看好AIGC调整后的机会,关注暑期档票房表现
国信证券7月26日研报表示,传媒板块方面,持续看好AIGC调整后的机会,关注暑期档票房表现。Llama2进一步丰富开源大模型生态,同时国内监管落地之下AIGC应用有望加速发展。持续看好低位估值修复,近期建议重点关注超跌的游戏板块,关注广告、影视产业链以及整体估值较低且具备“中特估”与AIGC双重催化的国有传媒板块;暑期档表现良好,建议关注影视内容及院线板块。
来源:金融界
太平洋证券研报指出,暑期档游戏及电影陆续上线,持续关注后续储备新游戏上线节奏和上线表现,以及影片上映后票房表现。在AI领域,国产大模型持续追赶海外主流大模型,实现大模型性能提升及交互方式演进,在OpenAI断服背景下,不断迭代的国产大模型有望支持国内AI应用发展。
OpenAI
每日经济新闻 2024-07-09
国信证券:传媒板块,持续看好短剧/互动游戏/VRARXR/AIGC催化下的超跌向上机遇 国信证券研报表示,传媒板块方面,持续看好短剧/互动游戏/VRARXR/AIGC催化下的板块超跌向上机遇。1
AIGC
界面新闻 2023-11-29
【传媒互联网周报:看好AIGC产业浪潮,把握调整后的买入机会】传媒互联网周报:看好AIGC产业浪潮,把握调整后的买入机会传媒板块本周表现:行业下跌5.00%,跑输沪深300,跑输创业板指。本周(6
数策B字 2023-07-21
国信证券:持续看好 AIGC 产业浪潮,把握游戏及应用端超跌机会 据界面新闻报道,国信证券 7 月 5 日发布研究报告称,AIGC 不断超预期推进,字节腾讯推出大模型服务、Unity 推出 AI
AIGC腾讯
巴比特 2023-07-05
国信证券:看好AIGC所带来的长周期投资机会 国信证券2月22日研报指出,关注底层技术演进及海内外应用落地映射,看好AIGC所带来的长周期投资机会。中长期来看,AIGC有望在降本增效的基础上重构
AIGC融资
界面新闻 2024-02-22
机身采用玻璃纤维材质,而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环,彰显专业相机风格;白绿拼色版本则采用竖向拼色设计,1/5白色与4/5绿色相结合,极具视觉冲击力。
中关村在线 2024-12-26
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
新报观察 2024-12-26
在使用iPhone的过程中,我们难免会遇到各种问题,比如设备变得无响应、系统更新失败,甚至是无法开机。DFU模式,全称DeviceFirmwareUpgrade(设备固件升级),是一种可以让你在不加载iOS操作系统的情况下,直接与iTunes进行通信的状态。那么,如何进入DFU模式呢?
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台,不仅提供了丰富的音乐资源,还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌,享受唱歌的乐趣。首先,想要在酷狗音乐上K歌,第一步当然是下载并安装这款软件。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利,授权公告号CN222199120U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
荣耀Magic7搭载骁龙8至尊版处理器,安兔兔跑分高达289万,简直是性能怪兽,轻松应对任何高负荷应用,游戏画面丝滑流畅,日常多任务切换也非常流畅。目前,荣耀Magic7的12GB+512GB版本的价格已从4799元降到了4239元,直接让性价比爆棚,堪称年度性价比之王。
大话百科天地 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利,公开号CN119177473A,申请日期为2024年9月。
IT之家12月26日消息,英伟达为满足现代数据中心对高性能和可扩展性的需求,最新推出了GB200NVL4平台,采用Arm架构,具备强大的计算能力并重点优化功耗,为AI、高性能计算和其他计算密集型任务提供理想的解决方案。
IT之家 2024-12-26
此外,小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作,超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划,其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站,并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
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