腾讯数码 文/吴彬

北京时间6月29日，上海MWC开展第二天，在官方的论坛中，荣耀CEO赵明发表了主题演讲，并在演讲期间宣布荣耀新一代的折叠屏手机Magic V2将于北京时间7月12日正式发布。

赵明表示，全球手机规模出现下滑，行业越来越卷，遇到很大的瓶颈。消费电子行业的最大影响因素，不是经济周期，而是创新周期。AI和5G+等技术开启了新一轮创新周期，为智能手机的发展打开全新的机会大门。

在演讲中赵明也透露了关于即将发布的新产品的一些创新，包括了AI、通信以及屏幕方面的升级。赵明表示在人工智能方面，荣耀将把AI大模型引入终端，在通信方面，将给消费者带来随时随地的连接体验。屏幕部分，荣耀将会将持续探索材料工艺结构等领域的成果付诸于实际的产品中来，以解决手机屏幕轻薄、长续航与护眼等消费者痛点。

此前荣耀Magic V2已经通过了工信部以及3C的认证，从目前认证曝光的信息来看，荣耀Maigc V2可能会有两个版本。设备代号分别为VER-AN10和VER-AN00。

传闻命名荣耀Magic V2的新机将搭载骁龙8+ Gen 1处理器，而命名荣耀Magic V2至臻版的新机则搭载骁龙8 Gen 2处理器，两款手机都将提供16GB的大内存版本，另外屏幕分辨率将支持2K分辨率和LTPO技术，内置5000mAh电池，并支持66W有线充电和50W无线充电。