原标题:虚拟内容服务商万像科技完成数千万元融资
北京商报讯(记者 魏蔚)4月25日,万像科技宣布,已完成数千万元A2轮融资,由老股东保时捷跟投,多家战略投资机构共同参与,本轮资金将主要用于AIGC(人工智能生成内容)产品和技术研发。万像科技成立于2019年,与保时捷、OPPO等品牌,在虚拟内容创作和分发上进行合作。
投资界4月25日消息,国内虚拟内容赛道企业杭州万像文化科技有限公司(以下简称“万像科技”)完成数千万人民币A2轮融资。本轮融资由老股东保时捷持续加码,多家战略投资机构共同参与。易凯资本在本次交易中担任
融资AIGCAIGC投融资
投资界 2023-04-25
智通财经APP获悉,据投资界报道,近日,北京医智影科技有限公司(下称:医智影)完成数千万元A轮融资。本轮融资由熔拓资本和乐普医疗共同投资。据公开资料显示,医智影是一家人工智能肿瘤治疗服务商,依托自主研发的深度学习和全息影像分析核心技术,智能化分析医学影像大数据,已自主研发了包括乳腺癌,直肠癌,宫颈癌,食...
人工智能融资医疗深度学习
智通财经网 2023-01-18
东揽智能是一家深度学习算法场景化应用技术研发商,是专注于深度学习算法场景化应用的人工智能企业。成立以来,东揽凭借自主的“算法+软件+硬件”的全栈能力,在交通行业完成了智慧高速、智慧隧道、全息路口、车路协同、智慧巡检、智慧园区等全场景智慧化解决方案,在江苏、浙江、广西、甘肃、河北等地均有落地应用。近日东...
融资人工智能深度学习
IT桔子 2023-02-14
DeepVerse幻量科技是一家人工智能新材料研发商,是数据驱动的材料信息设计和工程技术公司。公司自主研发了材料信息人工智能和数据管理平台,借助机器学习、高通量计算以及高通量实验等技术,为新材料研发提供高效能的解决方案,提高新材料研发效率,降低研发风险,并推动材料相关制造业在研发、工艺、流程等核心环节的高效...
融资人工智能机器学习
IT桔子 2023-03-14
创业邦获悉,国内领先的AIGC技术公司右脑科技(RightBrainAI)宣布完成数千万元天使轮融资,本轮投资由光速光合领投,老股东奇绩创坛跟投。基于国内顶尖的视觉内容生成模型研发能力,实现了领先的图像生成模…
融资AIGC
创业邦 2023-06-05
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,厦门华碳科技有限公司申请一项名为“一种固液进料制备单壁碳纳米管的方法及其装置”的专利,公开号CN119176548A,申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青田永禾阀门制造有限公司取得一项名为“一种阀门铸件冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198560U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏奥硕交通工程建设有限公司取得一项名为“一种可降噪式钣金件冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198563U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利,公开号CN119176550A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏天奈科技股份有限公司申请一项名为“一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法”的专利,公开号CN119176547A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请涉及单壁碳纳米管技术领域,具体公开了一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利,公开号CN119176551A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用,属于石墨烯材料技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,宁波恒浩广新型电子材料有限公司取得一项名为“一种储能柜铜排的冲压件模具”的专利,授权公告号CN222198558U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,德州奥恒工贸有限公司取得一项名为“电气配电箱高速数控冲孔机”的专利,授权公告号CN222198562U,申请日期为2023年10月。
连续6年霸榜天猫618母婴行业销量第一,全渠道用户数超5000万,Babycare的营销方式,都有哪些特别的?这篇文章,我们看看作者是如何分析的。
加薪在这 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都科华锦城精密机械制造有限公司取得一项名为“一种圆锥滚子轴承加工用冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198561U,申请日期为2024年6月。
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