明敏 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI生成式AI,真的火透了。就连正处于科技寒冬中的硅谷风投们,都纷纷把资金砸向这一前沿领域。PitchBook统计数据,2022年投资圈向生成式AI公司共投入13.7亿美元(折合人民币约93.69亿元),几乎达到了过去5年的总和。△图源:PitchBook其中不仅包括如OpenAI、Stability AI这样已经打开...【查看原文】
半年内50+家公司获得种子基金。
生成式AI融资
量子位 2023-01-15
其中不仅包括如OpenAI、StabilityAI这样已经打开大众知名度的AI公司,如Jasper、Regie.ai、Replika等初创企业也开始崭露头角,获得至多上亿美元的新融资。另一家同类型公司Jasp…
生成式AIOpenAI融资
创业资本汇 2023-01-24
霍格沃兹的测试管理班是专门面向测试与质量管理人员的一门课程,通过提升从业人员的团队管理、项目管理、绩效管理、沟通管理等方面的能力,使测试管理人员可以更好的带领团队、项目以及公司获得更快的成长。提供 1v1 私教指导,BAT 级别的测试管理大咖量身打造职业规划。随着人工智能的快速发展,它正成为测试开发的新宠儿,为测试领域带来了前所未有的机遇和挑战。在过去,测试开发主要依赖于人工的测试案例编写和执行,这不仅费时费力,还容易出错。然而,随着人工智能技术的成熟,智能化测试正逐渐崭露头角。通过利用人工智能技术,测试
人工智能
爱测软件测试 2024-01-30
AIGCaigc是什么意思啊,AIGC利用人工智能技术来生成内容,它被认为是继PGC、UGC之后的新型内容创作方式。2022年AIGC发展速度惊人,迭代速度更是呈现指数级爆发
AIGC人工智能
迅乐达Ai社区 2024-03-04
[图片] 文 智能相对论 作者 陈泊丞 今年以来,MoE模型成了AI行业的新宠儿。 一方面,越来越多的厂商在自家的闭源模型上采用了MoE架构。在海外,OpenAI的GPT-4、谷歌的Gemini、Mistral AI的Mistral、xAI的Grok-1等主流大模型都采用了MoE架构。 而在国内,昆仑万维推出的天工3.0、浪潮信息发布的源2.0-M32、通义千问团队发布的Qwen1.5-MoE-A2.7B、MiniMax全量发布的abab6、幻方量化旗下的DeepSeek发布的DeepSeek-MoE
OpenAI谷歌昆仑万维GPT-4通义千问
智能相对论 2024-07-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利,授权公告号CN222214112U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“一种等离子体均匀分布的气体分流装置”的专利,授权公告号CN222214109U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江中科尚弘离子装备工程有限公司取得一项名为“一种用于离子注入机扫描系统的驱动机构”的专利,授权公告号CN222214111U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
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