原标题:360与智谱AI宣布战略合作 共同研发千亿级大语言模型“360GLM”
360与智谱AI宣布战略合作 共同研发千亿级大语言模型“360GLM”
【360与智谱AI宣布战略合作 共同研发千亿级大语言模型“360GLM”】《科创板日报》16日讯,360和智谱AI宣布达成战略合作,共同研发千亿级大模型“360GLM”。据介绍,双方的合作将借鉴“微软+OpenAI”组合的分工模式。此前,360自研的千亿级大模型“360GPT”已在3月亮相。后续360GLM与360GPT两个千亿级模型将在能力上互为补充。(记者 黄心怡)
5月16日,三六零(601360.SH,下称“360”)和智谱AI宣布达成战略合作,双方共同研发的千亿级大模型“360GLM”已具备新一代认知智能通用模型水准。国内应当建立大型科技企业+重点科研机构的产研协同创新模式,打造中国的“微软+OpenAI”组合引领大模型技术攻关。
大语言模型微软OpenAI
扬子晚报 2023-05-16
周鸿祎认为,国内应当建立大型科技企业+重点科研机构的产研协同创新模式,打造中国的“微软+OpenAI”组合引领大模型技术攻关。智谱AI也将在本次合作的基础上,进一步拓展、加深大模型技术的应用落地,帮助更多行业…
360安全卫士 2023-05-22
360 和智谱 AI 达成战略合作,打造中国的“微软+OpenAI”组合引领大模型技术攻关,共同研发的千亿级大模型“360GLM”,已具备新一代认知智能通用模型水准。通过此次合作,360 形成了自主研发+合作研发“双引擎”驱动的大模型布局。在双方紧密协作下,大模型技术将获得更加广泛、深入的落地场景,赋能更多行业。5月16 日,360 和智谱 AI 宣布达成战略合作,双方共同研发的千亿级大模型“360GLM”已具备新一代认知智能通用模型水准。双方合作研发,这也是基础模型和应用场景的一次有效结合。360集团创
360闲聊站 2023-05-16
DoNews5月16日消息,360公司16日宣布和智谱AI宣布达成战略合作,双方共同研发的千亿级大模型“360GLM”已具备新一代认知智能通用模型水准。360集团创始人周鸿祎曾多次表示,微软作为产业公司补齐了OpenAI的工程化、场景化、产品化和商业化能力,是微软和OpenAI珠联璧合的分工模式促成了这次人工智能拐点的涌现。
大语言模型微软OpenAI人工智能
DoNews 2023-05-16
5月16日,360集团和智谱AI宣布达成战略合作,双方共同研发的千亿级大模型“360GLM”已具备新一代认知智能通用模型水准。360集团创始人周鸿祎曾多次表示,微软作为产业公司补齐了OpenAI的工程化、场景化、产品化和商业化能力,是微软和OpenAI珠联璧合的分工模式促成了这次人工智能拐点的涌现。
微软OpenAI人工智能
封面新闻 2023-05-16
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
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