首倡“智能办赛”的杭州亚运会，有哪些黑科技“显眼包”？数字火炬手，AR亚运首秀，元宇宙亚运，自动驾驶，AI大模型……...【查看原文】
AIGC：珍稀动物助威杭州亚运会 亚运之光即将照亮西子湖畔 亚洲同期待 携手向未来 珍稀动物们闻声而动 纷纷操练起来 为运动健儿们加油助威 浙江是个充
AIGC
新华社新闻 2023-09-13
延期了一年的杭州亚运会终于顺利举办，令人惊叹的是，亚运会和杭州城堪称“再造了一个新城”，如果说1990年的北京亚运会是让世界看到了一个奋力追赶的中国，那么33年后的今天，杭州亚运会用未来感十足的数智技术展示了中国经济的新技术、新业态。首先，杭州亚运会开幕式上就已经把数字科技运用到极致，地屏配合立体透视网幕、裸眼3D、AR+AI等均有亮相。杭州亚组委还上线了“亚运AR服务平台”，该平台结合虚实结合技术，带来“AR导航”“AR吉祥物迎宾秀”“AR知识科普”等多种体验。其次，数字科技为观赛带来极大的方便。观众只
元宇宙AI大模型
神经童非童 2023-10-02
9月23日起，央视网将邀请体娱大咖齐聚演播间，陪你一同追踪热点赛事，畅聊亚运故事。杭州亚运会官方合作伙伴阿里云也将成为央视网智能亚运传播合作伙伴，在阿里云AI大模型的赋能之下，央视网将携手阿里云共同开启AI传播新时代。
AI大模型
北青网 2023-09-23
| 2023-09-09 15:28·国际在线 海报制作：孟丽静 视频制作：刘琼 编辑：王海燕 曲振东 刘茜 制作：新华社摄影部AIGC实验小组…
国际在线 2023-09-09
在杭州举办的第19届亚运会开幕式上，超过1亿名亚运数字火炬手汇聚成为“亚运数字火炬人”，踏浪而来，以世界首创、科技感十足的方式点燃了“钱江潮涌”主火炬塔，成为亚洲奥林匹克历史上的经典时刻。闭幕式上，“数字火炬人”与现场观众和演员共同完成一个情感表达动作，见证了亚运会火炬塔的熄灭。起承转合之间，科技与艺术完美融合的画面让人们心潮澎湃。 当前，随着人工智能的快速发展，越来越多的人们关注这一领域的未来前景，并选择走上留学人工智能之路。作为当今互联网技术发展中的新势力，人工智能市场前景和应用价值已被凸显出来。然而
艺术人工智能
上海璐斐教育胡老师 2023-10-12
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市纳芯威科技有限公司申请一项名为“LDO电路和电源集成电路”的专利，公开号CN119179365A，申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利，授权公告号CN222200655U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利，授权公告号CN222200654U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利，公开号CN119179361A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利，公开号CN119179363A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利，公开号CN119179352A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质，用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利，授权公告号CN222200645U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119179351A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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