OpenAI 计划在下个月发布面向开发者的重大更新，让基于AI 构建的应用程序成本更低，开发效率更高。...【查看原文】
驱动中国2023年10月12日消息，据内部人士透露，全球知名的人工智能研究机构OpenAI计划于11月6日在旧金山召开其首届开发者大会。在这次大会上，OpenAI将向公众推出一系列重大更新，这些更新将
OpenAI人工智能
驱动中国 2023-10-12
周四，媒体援引知情人士报道称，OpenAI计划在11月份推出重大更新，使开发者能够以更低廉的成本和更快的速度基于其AI模型构建应用软件。消息人士对媒体表示，它们旨在鼓励公司使用OpenAI的技术，构建人工智能聊天机器人和自主代理，这些机器人和代理可以在没有人为干预的情况下自动执行任务。
华尔街见闻 2023-10-12
如何使用chatgpt开发自己的应用程序或服务要使用ChatGPT开发自己的应用程序或服务，可以使用以下步骤：确定应用程序或服务的目标：在开始开发之前，需要了解您的目标用户、应用程序或服务的核心功能，以及它将如何与ChatGPT交互。选择一个ChatGPT平台：现在有许多开源和商业ChatGPT平台可供选择，例如OpenAI、Hugging Face等。根据您的需求和技能水平选择最适合您的平台。安装和配置ChatGPT平台：根据您选择的ChatGPT平台的文档，安装和配置平台。大多数平台都提供API，以便
ChatGPTHugging FaceOpenAI
bili_78883327002 2023-03-01
站长之家(ChinaZ.com) 6月14日消息:OpenAI 在周二宣布了其大型语言模型 API（包括 GPT-4 和 gpt-3.5-turbo）的一次重大升级，其中包括新的函数调用功能、显著的成
OpenAI大语言模型GPT-4
站长之家 2023-06-14
20230614 凌晨，OpenAI 突然发布了一个 ChatGPT 的大更新。主要更新内容有：在 Chat Completions API 新增函数调用（Function call）功能改进了 GPT-4 和 GPT-3.5-turbo 版本更新了gpt-3.5-turbo的 16k 上下文版本嵌入式模型降低了 75% 的成本gpt-3.5-turbo 的输入 tokens 成本减少了 25%宣布了 gpt-3.5-turbo-0301 和 gpt-4-0314 模型的弃用时间表OpenAI 也宣布，未
OpenAIChatGPTGPT-4
鱼C-小甲鱼 2023-06-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
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