前言 自己日常工作中几乎天天都在使用ChatGPT,觉得这些工具很大程度提升了工作效率 ,节约了很多上搜索和测试时间,十分期待它将来演化的路程。 自己也了解过很多的相关的知识,最近想着最近的AIGC大...【查看原文】
本文正在参加「金石计划」 前言 如果能够本地自己搭建一个ChatGPT的话,训练一个属于自己知识库体系的人工智能AI对话系统,那么能够高效的处理应对所属领域的专业知识,甚至加入职业思维的意识,训练出能
ChatGPTChatGLM人工智能AI聊天机器人
fanstuck 2023-04-14
自从OpenAI发布了ChatGPT后,印象中离我们生活很远的AI一下子就来到了我们面前。各种类似的AI技术也如雨后春笋般迸发。之前小编一直在向大家讲解用于AI画图的Stable Diffusion,那么文字方面的AI该如何在本地进行部署呢?今天小编就为大家介绍一下清华大学的ChatGLM2大语言模型的本地化操作。与Stable Diffusion一样,使用ChatGLM2模型需要提前搭建好运行环境与UI界面。不过相比SD来说,大语言模型需要的依赖非常多,体积也很巨大。好在我们可以在github上下载oo
清华OpenAIChatGPTStable DiffusionGitHub
机械革命笔记本 2023-10-13
第一步:GitHub中下载ChatGLM2-6B第二步:Hugging Face中下载ChatGLM2-6B第三步:下载PyCharm社区版是免费的,专业版要付费的(安装过程省略)第四步:把第一第二步下载的文件放到一起(如果你使用的是up打包好的,第一第二步请省略)到这里前期准备就完成了第五步:使用PyCharm打开第六步:点击"在项目中打开“第七步:点击"确定"第七步:”信任项目“第八步:点击”确定“第九步:点击"安装要求"第十步:点击"安装"接下来慢慢等第十一步:修改路径【web_demo.py,we
GitHubHugging Face
三垣四象五行二十八宿 2023-08-15
你说这张图片真好看 Stable Diffusion 如果还不知道是什么的话,那这两张图片可以告诉你 ,这是它的作品,是的,这就是AI魅力 最近经常看我文章的朋友应该注意到了 最近在整理一些AI的东西
Stable DiffusionAI绘画
1点东西 2023-05-31
随着AI技术的不断成熟,加上ChatGPT如火如荼的发布新版本迭代更新,人工智能的热度也升温到史无前例的高度。 我们有理由相信,现在身边还不愿主动去接触这项技术,深入了解的小伙伴,在不久的将来,一定会
ChatGPT人工智能
springsymphony 2023-03-15
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
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