AIGC正在催生软件工程的新范式，LLM作为催化剂和创新引擎正在开启软件研发和创新效能的倍增，甚至带来指数级提升的可能。...【查看原文】
中法两国认识到人工智能在发展与创新中的关键作用，同时考虑到人工智能的发展和使用可能带来的一系列挑战，一致认为促进人工智能的开发与安全，并为此推动适当的国际治理至关重要。中法两国充分认识到人工智能技术快速发展的…
人工智能
大东北生活资讯 2024-05-08
美国、英国和欧盟的监管机构日前签署联合声明，旨在通过公平公开的竞争释放人工智能技术所能提供的机遇，并制定了维护公平竞争和保护消费者的共同原则。由欧盟委员会、英国竞争与市场管理局、美国联邦贸易委员会和美国司法部签署的这份联合声明指出，生成式人工智能近年来发展迅速，有可能成为近几十年以来最重要的技术发展之一。
界面新闻 2024-07-24
今年以来，OpenAI的ChatGPT横空出世后快速火遍全球，并在医疗领域引起了广泛讨论：ChatGPT在哪些医疗场景下可以代替人工？ChatGPT作为医学AI聊天机器人有哪些优势、局限和风险？Cha
ChatGPT医疗AI聊天机器人OpenAI
神州医疗DHCtech 2023-05-11
安全牛 2024-05-21
日前，人工智能安全中心（CenterforAISafetyCAIS）发布了一份由350位人工智能领域的科学家与企业高管联名签署的《人工智能风险声明》，其内容主旨为“降低人工智能导致人类灭绝的风险，应该与流行病及核战争等其他社会规模的风险一起，成为全球优先事项。”
根新未来 2023-06-03
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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