原标题：英伟达向台积电追加1万片晶圆订单，以加速生产GPU
鞭牛士 5月13日消息，据IT之家报道，伴随着生成式AI的爆火，对GPU的需求也水涨船高，因此英伟达向台积电追加CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，加速生产GPU，在2023年预定量基础上，再追加1万片，以满足需求。
IT之家5月13日消息，伴随着生成式AI的爆火，对GPU的需求也水涨船高，因此英伟达向台积电追加订单，加速生产GPU。报道称英伟达向台积电追加CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，在2023年预定量基础上，再追加…
英伟达生成式AI
IT之家 2023-05-13
随着生成式AI的爆火，对GPU的需求也水涨船高，英伟达为此向台积电追加订单，加速生产GPU。据媒体报道，英伟达在2023年预定量基础上，再追加1万片晶圆，以满足需求。台积电的CoWoS月度封装产能在8
生成式AI英伟达
大力财经 2023-05-15
受聊天机器人ChatGPT需求推动，大量订单涌向台积电，拉高台积电5纳米产能。2月23日，据台媒科技媒体《电子时报》报道，半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，当中爆红的ChatGPT推力最大。
ChatGPT苹果
澎湃新闻 2023-02-23
近来，半导体市场再次变得繁荣，尤其随着AI大型机模型的出现，半导体巨头们纷纷加大投资力度，以期在AI时代中积蓄新的增长。作为AI大模型时代中最受益的厂商之一，英伟达稳居市场前沿，而AMD也加入了竞争，推出了多款超强算力产品，专注于AI市场。两大半导体巨头显然在激烈角逐，而英特尔也在积极参与。英特尔最近公布了多项超过600亿美元的投资计划，其中包括重大的芯片生产和设计业务变革。据报道，英特尔计划拆分晶圆制造业务并独立运营，并且将开始接受代工需求。这些举措将彻底改变英特尔的芯片生产和设计方式。英特尔
融资AI大模型英伟达
博学的轮船Y 2023-06-26
鞭牛士 1月30日消息，据台湾经济日报报道，苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月后逐步产出。业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU。此外，苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计。
苹果AI芯片ChatGPT
鞭牛士 2023-01-30
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，无锡理奇智能装备股份有限公司取得一项名为“一种粉料无泄漏自动对接装置”的专利，授权公告号CN222225413U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种粉料无泄漏自动对接装置。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，云南电网有限责任公司输电分公司取得一项名为“基于深度编解码融合网络的SAR遥感图像水域分割方法”的专利，授权公告号CN114119621B，申请日期为2021年11月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，金杯电工电磁线有限公司取得一项名为“码垛机械手及工字盘码垛设备”的专利，授权公告号CN222225386U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，东马（广州保税区）油脂化工有限公司取得一项名为“一种清洁剂生产用输送装置”的专利，授权公告号CN222225395U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，广东晟一智能科技有限公司取得一项名为“一种具备环形拍齐功能的四面拍齐整理机”的专利，授权公告号CN222225388U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市微控智能科技有限公司取得一项名为“轮式供料机”的专利，授权公告号CN222225414U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，潍坊特钢集团有限公司取得一项名为“一种冶金用叶轮给料机”的专利，授权公告号CN222225423U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种冶金用叶轮给料机，涉及给料机技术领域。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，河南盛鑫五金制品有限公司取得一项名为“一种产品上料机”的专利，授权公告号CN222225397U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海炫联工业控制有限公司取得一项名为“一种吨包抓取叠放设备”的专利，授权公告号CN222225387U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种吨包抓取叠放设备，属于抓取设备技术领域。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“矩形料盘自动摆正装置及料盘分盘码垛装置”的专利，授权公告号CN222225384U，申请日期为2023年12月。
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