原标题:《北京市人工智能行业大模型创新应用白皮书(2023年)》发布
证券时报e公司讯,11月29日,北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会在AICC2023人工智能计算大会上发布了《北京市人工智能行业大模型创新应用白皮书(2023年)》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》从大模型全球发展态势、国内外行业应用概述、北京应用情况和发展建议等方面进行了系统分析和阐述,旨在进一步推动大模型应用落地,展示北京市大模型应用成果,促进大模型价值传播和供需对接。
作为新一轮科技革命和产业变革的核心引擎,人工智能正在为经济社会发展持续注入新动能,今年以来,大模型技术引领着人工智能领域迈入新发展高度,在世界范围内受到广泛关注。大模型对于人工智能厂商和企业用户而言,是一个重要发展机遇
人工智能
娇韵诗雅 2023-12-22
作为新一轮科技革命和产业变革的核心引擎,人工智能正在为经济社会发展持续注入新动能,今年以来,大模型技术引领着人工智能领域迈入新发展高度,在世界范围内受到广泛关注。大模型对于人工智能厂商和企业用户而言,
AI大模型人工智能
幻影先生 2023-11-30
9月15日,北京市科委、中关村管委会和海淀区人民政府共同举办北京人工智能产业峰会,会上正式启动2023年北京市人工智能行业大模型创新应用大赛。
北京日报 2023-09-15
6月27日,北京市首批人工智能10个行业大模型应用案例发布,长城汽车和毫末智行联合开发的自动驾驶生成式大模型DriveGPT雪湖·海若成功入选,长城汽车是入选名单中唯一的汽车企业。毫末智行是长城汽车森林生态体系内企业,在自动驾驶领域,毫末是大模型研发和应用的先行者。2023年4月,毫末发布了业内首个自动驾驶生成式大模型DriveGPT雪湖·海若,成为大模型技术落地自动驾驶新范式。它通过引入驾驶数据建立RLHF(人类反馈强化学习)技术,对自动驾驶认知决策模型进行持续优化,现阶段主要用于解决自动驾驶的认知决策
人工智能汽车自动驾驶
一同选车 2023-06-30
记者从北京市科委、中关村管委会获悉,6月27日,北京市首批10个人工智能行业大模型应用案例发布,涉及医疗健康、智慧城市等重点领域。北京还将持续征集北京市行业大模型典型应用案例,形成北京市大模型技术产业创新图谱和典型应用案例集,并适时择优发布。作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,人工智能正在为经济社会发展持续注入新动能。
人工智能医疗
新京报 2023-06-27
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
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