联发科将推出新一代移动平台天玑8300。
联发科天玑8300基于台积电第二代4nm工艺制程打造,CPU由4颗性能核心和4颗能效核心组成。
CPU部分包括4×Cortex A715+4×Cortex A510组成,CPU主频最高达到了3.35GHz,GPU为Mali-G615 MC6。官方介绍,本代GPU峰值性能较上一代提升60%,功耗节省55%。
除此,天玑8300集成了MediaTek AI处理器APU 780,搭载生成式AI引擎,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,AI综合性能是上一代的3.3倍。
华硕一款型号为ASUS_AI2401_D的华硕手机在Geekbench跑分库现身,预装了安卓14,配备24GB运行内存,预计为ROG游戏手机8。
新机单核成绩为2235分,多核成绩为7098分,CPU由1个3.30 GHz核心+3个3.15 GHz核心+2个2.96 GHz核心+2个2.27 GHz核心组成,与骁龙8 Gen3的规格相符。
更多消息暂时未知。
据Redmi官微消息,Redmi新旗舰K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,安兔兔综合跑分超152万分。
除了搭载天玑8300-Ultra,Redmi K70E还预装小米澎湃OS系统。
卢伟冰表示:“通过与联发科深度定义天玑8300-Ultra,到深入小米澎湃OS内核,通过AI子系统深度赋能狂暴引擎3.0,实现三层全面贯穿,在软硬深度融合下,我们K70E的性能有了史无前例的突破。”