日本凸版公司投资4亿美元，聚焦人工智能驱动的半导体行业

（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟）

日本印刷和材料集团凸版控股（Toppan Holdings）宣布计划在未来三年内向其电子领域投资约600亿日元（4亿美元），旨在从人工智能驱动的半导体行业的增长中获利。该计划由总裁兼首席执行官Hideharu Maro提出，表示这一数字相较前三年将增加100亿日元，占凸版2023-2025财年计划增长投资的30%。

凸版的主要目标之一是将用于芯片封装的FC-BGA基板的产能提高一倍，与2022财年的水平相比。Maro指出，随着生成人工智能应用芯片的兴起，对基板的需求一直保持着相对的稳定。凸版目前在日本中部新泻县的一家工厂生产FC-BGA基板，但公司计划未来将与客户合作并在海外进行投资。

随着公司于10月1日更名为凸版印刷并转变为控股公司结构，这一变化显示了凸版超越传统印刷的努力，通过加强各部门之间的合作来实现增长。凸版将40%的增长投资投入到生活和工业领域，其中包括包装材料，30%投入到信息和通信业务，包括智能卡等。

Maro强调了公司对电子领域的战略重点，认为这是一个具有巨大潜力的领域。他表示，人工智能的不断发展推动了对半导体和电子产品的需求，因此凸版希望通过投资在这个领域取得竞争优势。

凸版还计划加大对光掩模的投资，以用于在半导体晶圆上形成电路图案。这一战略的实施将有助于提升公司在半导体生产方面的技术实力。

*免责声明：以上内容整理自网络，仅供交流学习之用。如有内容、版权问题，请留言与我们联系进行删除。