《花雕学AI》13：早出对策，积极应对ChatGPT带来的一系列风险和挑战

作者：行者花雕发布时间：2023-05-22

ChatGPT 编程

ChatGPT是一款能和人类聊天的机器人，它可以学习和理解人类语言，也可以帮人们做一些工作，比如翻译、写文章、写代码等。ChatGPT很强大，让很多人感兴趣，也让很多人担心。使用ChatGPT有一些...【查看原文】

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雕爷学编程 2023-04-09

作为教育工作者如何看待 ChatGPT带来的一系列挑战?

作为南码玩芯的教育工作者，我们认识到ChatGPT等人工智能技术在教育领域的潜力和挑战。一方面，这样的技术可以为学生提供更多的学习资源和个性化辅导，帮助他们在编程等领域取得更好的成绩。另一方面，我们也

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南码玩芯 2023-05-24

一系列有趣的AI网站！

网址: www.chat2ai.cn网址: chat.yqcloud.top网址：https://chat.forchange.cn/网址: chat.geekr.cool网址: vrtalk.io网址：https://17yongai.com/网址: www.ainav.cn网址: www.ai-lib.club网址：https://www.aitoolist.cn/网址: www.aihub.cn网址: aigc.cn网址: library.phygital.plus网址: allthingsai.c

AIGC

慧研格真 2023-03-21

EventSource 引发的一系列事件

大家好，我是江辰，最近小小的实现了下 chatGPT 的问答式回复，有几种方案，Http、EventSource、WebSocket，三种实现方案各有优缺点

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江辰1 2023-04-28

巴黎奥运会将有一系列AI应用亮相

在即将开幕的巴黎奥运会上，将有一系列AI应用亮相，包括赛事解说、360度直播、视觉搜索等领域。据国际奥委会在巴黎举行的第142次全会上介绍，阿里巴巴、英特尔等科技企业是奥林匹克AI议程的合作方。巴黎奥运会还将上线首个大模型应用，由阿里通义千问提供技术支持，开放给国际奥组委官方解说员使用，辅助各项赛事解说。

阿里巴巴通义千问

金融界 2024-07-24

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芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

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