1017 早早聊 AI 资讯|OpenAI 修改价值观:All in AGI、文心 4.0 发布,媲美 GPT-4、GPT-4V 被曝惊天 bug、英伟达 AI 研究:逼真情感还原、AIGC...【查看原文】
大模型动态百度世界2023大会召开 正式发布文心大模型4.0百度世界大会2023年,百度创始人李彦宏宣布文心大模型4.0正式发布,该模型在理解、生成、逻辑、记忆等核心能力上不逊于GPT-4。【AiBase提要】 文心大模型4.0发布:李彦宏宣布升级,与GPT-4媲美。 百度发布首个生成式商业智能产品“百度GBI”,支持自然语言交互、跨数据库分析和专业知识学习三方面能力 百度网盘、百度文库等产品已完成 AI 重构,实现一键总结视频内容等功能百度地图App发布19.0.0版本 上线AI向导功能AI新鲜事百度简
文心大模型OpenAI百度李彦宏GPT-4
今日AI大事件 2023-10-17
1007 早早聊 AGI 资讯|StreamingLLM 框架突破文本长度限制、微软发布 GPT-4V 报告、Reka 推出多模态 AI 助手 Yasa-1、OpenAI 探索自研 AI 芯片...
AGI微软OpenAI
前端早早聊 2023-10-07
李彦宏不仅发布了全面升级的文心大模型4.0,讲解了大模型四大核心能力,还展示了数十款百度全新重构的AI原生应用,包括搜索、百度GBI、文库、网盘、智能座舱、地图等。百度地图和智能办公平台如流,也通过理解、记忆…
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磐石之心 2023-11-13
1030 早早聊 AI 资讯|OpenAI 升级!推出 GPT-4 All Tools 、英国将建立全球首个 AI 安全研究所、 研究人员推出革命性的机器人训练系统...
OpenAIGPT-4
前端早早聊 2023-10-30
0823 早早聊 AGI 资讯|OpenAI 启动 GPT-3.5 Turbo 微调,部分能力超越 GPT-4、Meta AI 发布首个多语种多模态一体化翻译模型...
AGIOpenAIGPT-4
前端早早聊 2023-08-23
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
金融界 2024-12-26
IT之家12月26日消息,意大利能源巨头埃尼(Eni)今日启动其最新的超级计算机系统HPC6,该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内,配备了近14000块来自AMD的GPU,总投资超过1亿欧元(IT之家备注:当前约7.59亿元人民币)。该系统以其卓越的能源效率著称,由一座1兆瓦的光伏电站供电。
IT之家 2024-12-26
苹果TV在近年来逐渐成为家庭娱乐中心的核心之一,许多用户对它的使用方法和功能并不十分了解。其实,苹果TV不仅仅是一个观看视频的设备,它还可以作为你的智能家居控制中心、游戏机甚至是音乐播放器。今天,就让我来跟你聊聊如何充分利用苹果TV,让你的娱乐体验更加丰富多彩。首先,苹果TV的设置过程相对简单。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利,授权公告号CN222199118U,申请日期为2024年1月。
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
中关村在线 2024-12-26
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱,玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性,导致黄牛囤积大量二手光驱,并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露,在Facebook市场上发现了这个机会,卖家自称因被解雇而缺乏收入,并以低价出售。
IT之家12月26日消息,根据最新公示的商标文件,三星代号为“Moohan”的首款XR头显设备在上市后,可能叫做“SamsungSwitch”或者“GalaxySwitch”。三星已在欧洲知识产权局(EUIPO)和英国知识产权局(UKIPO)注册了“SamsungSwitch”商标,预估目前已在美国和韩国进行类似的商标注册。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
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