上海人工智能大会（SHAI）是由上海市人工智能学会和上海士研管理咨询有限公司主办的国内人工智能领域产-学-研交融互动的年度盛会...【查看原文】
钛媒体App4月7日消息，第六届上海人工智能大会春季论坛（SHAI2023）将于4月15日到16日在上海举办。本次大会以“数智互联，瞰见未来”为主题，邀请国内外人工智能领域的顶尖科学家和企业家，围绕当下各行各业的数字化转型、前沿话题、核心技术及产业实践进行深入交流探讨，共探智能科技发展趋势，共促产学研创新合作、共谋数字新经济产业未来。
人工智能
钛媒体快报 2023-04-07
由中国科学技术协会指导，中国国际科技促进会，中国民营科技实业家协会专精特新专委会，长三角人工智能发展联盟，长三角数字化转型公共服务平台主办，上海市突出贡献专家协会，上海市人工智能学会，上海市计算机学会，上海士研管理咨询有限公司承办，中小银行互联网金融（深圳）联盟，“一带一路”信息产业国际发展联盟，上海大数据联盟联合主办的“2023第六届上...
人工智能金融
甲子光年 2023-04-23
上海人工智能大会（SHAI）是国内人工智能领域产-学-研交融互动的年度盛会，发起于2018年，每年于上海举办，并已经成功举办五届，参会规模已经累计超过4000人。
甲子光年 2023-04-12
4月15日、16日，以“数智互联瞰见未来”为主题的第六届上海人工智能大会顺利召开。为支持人工智能技术在整个业务链条中的各大应用，信也科技沉淀出一套从算力资源、数据服务到算法能力，最终面向各类业务场景的全链路技术栈体系，形成了一套大数据及AI支撑多样化商业场景的模式。
北京商报 2023-04-23
ChatGPT的出世带来了人工智能领域变革的宇宙开源，进入4月，更是迎来大模型发布热潮，巨头纷纷下场，带来各自研发的大语言模型，以百度3月首发的“文心一言”开场，华为的“盘古大模型”、阿里的“通义千问”、商汤的“商量”纷至沓来。第六届上海人工智能大会将于4月15日到16日在上海举办。
人工智能AIGCChatGPT文心一言
有连云 2023-04-12
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利，授权公告号CN222199118U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-26
苹果TV在近年来逐渐成为家庭娱乐中心的核心之一，许多用户对它的使用方法和功能并不十分了解。其实，苹果TV不仅仅是一个观看视频的设备，它还可以作为你的智能家居控制中心、游戏机甚至是音乐播放器。今天，就让我来跟你聊聊如何充分利用苹果TV，让你的娱乐体验更加丰富多彩。首先，苹果TV的设置过程相对简单。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利，公开号CN119177457A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于电解制氟技术领域，尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
IT之家12月26日消息，意大利能源巨头埃尼（Eni）今日启动其最新的超级计算机系统HPC6，该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内，配备了近14000块来自AMD的GPU，总投资超过1亿欧元（IT之家备注：当前约7.59亿元人民币）。该系统以其卓越的能源效率著称，由一座1兆瓦的光伏电站供电。
IT之家 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，康明斯恩泽（广东）氢能源科技有限公司申请一项名为“一种基于质子交换膜电解槽的电解水制氢系统”的专利，公开号CN119177458A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明主要用于电解制氢技术领域。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中，灵活调整这些设置，能够让你更好地掌控每一个电话，真的是非常有必要的。
IT之家12月26日消息，根据最新公示的商标文件，三星代号为“Moohan”的首款XR头显设备在上市后，可能叫做“SamsungSwitch”或者“GalaxySwitch”。三星已在欧洲知识产权局（EUIPO）和英国知识产权局（UKIPO）注册了“SamsungSwitch”商标，预估目前已在美国和韩国进行类似的商标注册。
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”，具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
中关村在线 2024-12-26
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱，玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性，导致黄牛囤积大量二手光驱，并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露，在Facebook市场上发现了这个机会，卖家自称因被解雇而缺乏收入，并以低价出售。
IT之家12月26日消息，消息源DigiTimes昨日（12月25日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注：下一代FOPLP技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。
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