我们先来看看 ChatGPT 怎么说：类型安全：使用泛型可以让代码在编译时就发现类型错误，避免了运行时类型错误的发生。代码复用：泛型可以将一些通用的代码封装成可复用的函数或类，避免了重复编写类似的代码。...【查看原文】
作者：torresyu 最近AI圈最火的无疑是OpenAI在2月15日发布的Sora。Sora可以根据文本生成一分钟的高清视频，生成的视频画质、连续性、光影等都令人叹为观止，Sora无疑将视觉生成
OpenAI
腾讯技术工程 2024-02-21
1. 常见的机器学习算法有哪些 KNN算法、线性回归法、决策树算法、随机森林算法、PCA算法、SVM算法等等 2. 什么是机器学习 简单的说，机器学习就是让机器从数据中学习，进而得到一个更加符合现实规
人工智能机器学习
夏沫的梦 2023-03-15
如果你读过任何有关ChatGPT和Google Bard等最先进的人工智能聊天机器人的文章，你可能会遇到大型语言模型（LLMs）这个词。
谷歌ChatGPTBard人工智能
Codesleep 2023-04-17
导读OpenAI近期发布聊天机器人模型ChatGPT，迅速出圈全网。它以对话方式进行交互。以更贴近人的对话方式与使用者互动，可以回答问题、承认错误、挑战不正确的前提、拒绝不适当的请求。高质量的回答、上瘾式的交互体验，圈内外都纷纷惊呼。为什么有如此高的评价？理论支撑是什么？背后的技术原理是什么？待解决的问题和方案有哪些？资本怎么看待这件事？本文的目标是将这些问题详细的给大家讲清楚。1 ChatGPT是什么？ChatGPT本质是一个应用在对话场景的语言模型，基于GPT3.5通过人类反馈的强化学习微调而来，能够
ChatGPTOpenAI
酷酷AI在路上 2023-03-26
本文给大家解答一些小白经常会遇到的一些疑问，当然也会给大家更新一些干货知识，以及国内使用ChatGPT的一些经验，后续会持续更新~ ChatGPT简介 ChatGPT是由OpenAI研发的一款基于GPT（生成式预训练变换器），能够理解和生成自然语言文本，从而与用户进行交互和对话，其实也不能说他理解了语言，它并不真正理解语言，也不具有意识，但通过学习大量的文本数据，它可以生成看似有意义、连贯的回答。这种生成的回答基于它的训练数据和你的输入。目前ChatGPT有两个版本，GPT3.5以及GPT4.0。 Cha
ChatGPTGPT-4OpenAI
斯内科GPT 2024-04-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
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