近日,智谱AI与电子签约SaaS提供商上上签合作,在智谱AI自研的千亿参数大模型GLM-130B基础上,上上签打造了签约智能产品Hubble哈勃。据介绍,这是电子签约行业首款应用了大模型技术的生成式AI产品,可在用户授权下,通过连续对话实现对电子签约合同的检索,执行概况解读、重点识别、筛选标识、分类归纳等相关功能,帮助用户降本增效。...【查看原文】
近日,智谱AI与电子签约SaaS提供商上上签合作,在智谱AI自研的千亿参数大模型GLM-130B基础上,上上签打造了签约智能产品Hubble哈勃。智谱AI与上上签合作,将大模型技术应用于电子签约行业,在实际业…
AI大模型生成式AI
科讯天下 2023-04-21
2023年一季度经济数据显示,中国经济在高质量发展中迎来复苏向好的良好态势。坚定不移推动高质量发展,需要加快建设现代化产业体系,实现各产业有序链接、高效畅通。在此背景下,在人工智能澎湃发展的新浪潮中,
生成式AI人工智能
松果财经 2023-04-20
【凌云光:与智谱华章合作打造数智电商直播平台】财联社10月30日电,凌云光在互动平台表示,公司在2021年就参股智谱华章,双方基于“大模型+行业”开展合作,面向多个场景培育创新应用:1)双方合作的AIGC手语…
AIGC
财联社 2024-10-30
10月28日,智谱AI概念股午后走强,截至收盘,首都在线(300846.SZ)、豆神教育(300010.SZ)等20CM涨停,思美传媒(002712.SZ)等10CM涨停,宇信科技、天源迪科等跟涨。
教育
21世纪经济报道 2024-10-28
从500+原创技术,到10+项AI行业标准制订,再到赋能过千家企业客户,凭借深厚的技术沉淀和对市场需求的敏捷洞察,元分身一直引领着数字人行业产品升级和数智化升级,通过构建“行业——研发——运营”一体的AIGC…
数字人AIGC
砍柴网 2023-08-01
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
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