在面对大模型AI火热的当下,咱们从程序员三大件“计算、存储、网络”出发,一起看看这种跑大模型AI的K8s与普通的K8s有什么区别?有哪些底层就可以构筑AI竞争的地方。...【查看原文】
得益于AI开始火的时候,云原生体系已经普及,所以当前绝大多数的AI底层都是基于Kubernetes集群进行的资源管理(不像大数据,早期大量使用Yarn进行资源管理,在云原生普及后,还得面临SparkonK8s…
AI大模型
OSC开源社区 2023-09-06
Kubernetes(K8s)非常火,但被人诟病最多的还是其复杂性,并且不管是在云中还是本地,都没有很好的集群故障排除的方法。因此,尽管K8s的采用率持续增长,但许多开发人员和运维团队对这项较新的技术感到吃力,为此必须学习新的术语、工作流程、工具等。
ChatGPT
51CTO 2023-05-26
通过一个例子来介绍 bert word embedding:from pytorch_pretrained_bert import BertTokenizer, BertModel, BertForMaskedLM import torch tokenizer = BertTokenizer.from_pretrained("bert-base-uncased")text = "embeddings After stealing money from the bank vault, the bank ro
bili_87754964896 2023-05-31
查看k8s中的api我们都知道k8s中有很多的api,那么如何查看k8s中所有的api呢?如何知道k8s中都有什么api,使用如下命令即可;[root@node1 ~]# kubectl api-versionsadmissionregistration.k8s.io/v1admissionregistration.k8s.io/v1beta1apiextensions.k8s.io/v1apiextensions.k8s.io/v1beta1------省略部分内容------[root@node1 ~
人工智能ChatGPT
x战神mars 2023-06-07
训练语言模型时,定义预测目标存在挑战。许多模型预测序列中的下一个单词(例如“孩子从___回家”),这是一种定向方法,固有地限制了情境学习。为了克服这一挑战,BERT使用了两种训练策略:Masked LM(MLM)和Next Sentence Prediction(NSP)
方方耍赖很优雅 2023-04-23
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
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