AutogenAI是一家用AI人工智能帮助企业撰写投标文书的公司,该公司将生成式人工智能(AI)引入公司投标和提案。AutogenAI开发了基于ChatGPT和类似服务的自动化写作工具,旨在更快、更有效地完成公共和私人项目投标的文书工作。公司日前获投3950万美元B轮投资,投资方包括Salesforce、Blossom Capital等。(IT桔子)...【查看原文】
Inscribe是一个人工智能数据分析平台,由人工智能驱动的欺诈检测工具。Inscribe对金融文件进行解析、分类和数据匹配,利用人工智能驱动的欺诈检测系统,显示所检测文件和其他资料之间的任何差异。该系统将姓名、地址和银行交易账单等文件细节整理成数据点,生成账单流水、交易快照等客户风险档案。Inscribe近期宣布获得250...
融资金融人工智能
IT桔子 2023-02-03
CodaMetrix是一家人工智能医疗编码服务商,提供用于医疗保健收入周期管理的人工智能平台,该公司的平台结合了机器学习(ML)、深度学习和自然语言处理(NLP),将临床笔记自动、准确地翻译为满足编码要求的账单和诊断代码,同时减少了人工编码工作量。近日,CodaMetrix获得4000万美元B轮融资,Frist Cressey Ventures、SignalFire、Transformation Capital投资。(IT桔子)
融资医疗编程人工智能机器学习
2024-03-13
Basecamp Research是一家AI生物医药研发商,借助AI大模型发现新型蛋白质结构,并帮助创造新药。Basecamp Research称,在准确预测大型复杂蛋白质结构和小分子相互作用方面, 其基础模型BaseFold的表现优于AlphaFold 2。今天,Basecamp Research 宣布获6000万美元B轮融资 ,由Singular领投,其他投资者包括S32、redalpine、True Ventures和Hummingbird Ventures等以及其他多位知名投资人。(IT桔子)
融资AI大模型
2024-10-10
Opal Camera是一家数码硬件厂商,其旗舰产品Tadpole外形为一个1.25英寸的正方形摄像头,重量接近一节AA电池,可夹在笔记本电脑屏幕上使用。近日,Opal Camera获得6000万美元B轮融资,OpenAI投资。(IT桔子)
融资OpenAI
2024-08-08
Hippocratic AI是一家生成式AI服务商,基于人工智能技术,正在为医疗保健构建一个大型语言模型。近日,Hippocratic AI获得5300万美元A轮融资,Universal Health Services、WellSpan Health、Cincinnati Children’s、a16z Bio+Health、Memorial Hermann Hospital、SV Angel、General Catalyst Partners、Premji Invest投资。(IT桔子)
融资医疗生成式AI人工智能大语言模型
2024-03-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
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