原标题:TCL电子探索AI技术应用
TCL电子旗下雷鸟科技推出首个基于AI大模型构建的儿童专属栏目——“超级智绘”AI故事集。该栏目利用智能化AI大模型技术,自动生成精美动画,丰富了互联网电视内容,为行业内容的发展提供了范例。TCL电子将进一步探索AI技术在家电、移动电子设备等其他智能终端产品中的应用,提升各类产品的交互体验,致力成为全球领先的智能终端企业。(全球TMT)
来源:美通社
恒生电子3月7日在互动平台表示,公司一直致力于围绕“数智化”战略,未来将积极探索生成式AI技术与金融核心业务场景的应用融合,在投研、投顾、营销、客服、运营、风控等金融各类业务场景开展人工智能大模型技术应用,为金融机构提供全场景人工智能解决方案及服务,持续助力金融机构提升数智化发展水平。...
生成式AI人工智能金融客服
界面新闻 2023-03-07
香港2023年5月15日 /美通社/ -- TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”,01070.HK)欣然宣布,旗下国内互联网业务主体雷鸟科技推出首个基于AI大模型构建的儿童专属栏目 --
AIGCAI大模型
金融界 2023-05-15
在ChatGPT的带动下,2023年AI应用成为科技企业竞相发力的赛场,从百度的文心一言到阿里的通义千问,各类AI模型快速涌出,AI模型应用“战火点燃”,场中选手“各显神通”,战况激烈。作为消费电子行业AI模型技术研发和应用的先行者,得益于在电视方面的丰富技术积累,TCL实业致力于将交互式AI置入智能产品及智慧生活场景中。
ChatGPT文心一言通义千问百度
生活报 2023-06-13
图源:图虫创意关于AI,在上世纪的各类科幻作品中,人类就已经探讨过许多有关它的种种终极幻想。但彼时,受制于科技发展的落后,幻想无法成为现实。但在被称作AIGC元年的2022年,深度学习扩散模型(D
AIGC深度学习
奇偶派 2023-06-06
2024年伊始,全球科技巨头们陆续在AI领域掀起一波波浪潮:2月16日,OpenAI发布了名为Sora的文生视频模型,进一步向人们揭示了人工智能的无限可能,引发全球科技界热议;22日,被高盛评为“地球上最重要的股票”的AI芯片巨头英伟达,市值一夜狂飙2万亿,创下全球市场史上最大单日市值增幅。
OpenAI英伟达人工智能AI芯片
砍柴网 2024-02-28
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利,公开号CN119171111A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明属于插头技术领域,公开了一种插头及用电装置,插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利,授权公告号CN222192160U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利,公开号CN119171110A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利,授权公告号CN222192158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
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