ChatGPT 的活跃用户数快速突破一亿，打破了互联网应用发展的历史记录，前端开发者如何抓住机会呢？...【查看原文】
近日，拉勾网发布的一篇《2023第一季度AIGC人才供需报告》，从数据层面直观地反映出这轮AI抢人大战中，最抢手的职位以及薪酬涨幅。过往在ToC领域有35岁现象，过了35岁就不吃香了，但在ToB领域，反而是更…
人工智能AIGC
积云教育 2023-06-26
ChatGPT爆火出圈了！一时间，各个行业的人都在讨论ChatGPT。互联网行业很久没有因为一个产品如此热闹，连已经退休三年的美团创始人王慧文也发朋友圈，愿意自掏腰包5000万美金入局AI领域，在线组队，广纳人工智能领域人才。微博的热搜一条接着一条，连我们秒创的视频号，也乘着流量的东风小火了一波。ChatGPT是生成式人工智能技术（AIGC）浪潮中的其中一部分，ChaTGPT的爆火，也让背后的AIGC逐渐进入大众视野里。随着深度学习算法的不断迭代，人工智能生成内容百花齐放。从21世纪10年中期，AIGC也
AIGCChatGPT王慧文人工智能深度学习
一帧秒创 2023-02-28
随着科技的飞速发展，人工智能已渗透到了我们生活的方方面面，从自动驾驶汽车到智能家居，再到语音助手等。最近，一款名为Auto-GPT的人工智能产品成为了焦点。这款产品基于OpenAI的GPT-4架构，是目前世界上最先进的自然语言处理技术。Auto-GPT具有强大的学习和创新能力，可以理解和回应各种语言、领域的问题，成为一名出色的“作者”。Auto-GPT的出现给我们带来了哪些新的商业机会？普通人又该如何抓住这些机会？本文将从多个角度进行探讨，希望能为广大读者提供一些启示和建议。一、内容创作的革命Auto-G
人工智能自动驾驶汽车OpenAIGPT-4
celebrateyoulife 2023-04-15
人工智能会带来哪些变化？在未来，哪些职业将被人工智能所取代，哪些人群的职业规划需要转变？如果你也关心这个问题，那么就和我们一起来探讨吧。随着科技的发展，人工智能已经渗透到我们生活的各个方面，包括医疗、金融、制造等行业。在这个时代，机器学习、自然语言处理、计算机视觉等技术不断发展，许多工作已经可以通过人工智能来完成，这也意味着一些职业正在面临着消失的危险。人工智能正在取代哪些职业呢？很多需要重复性工作的职位，如制造业工人、售票员、收银员等，都已经被自动化技术所代替。而在医疗领域，一些简单的病症可
ChatGPT人工智能医疗金融机器学习
奇闻超解说 2023-03-04
很多人都对AI感兴趣，感觉AI浪潮很快就会到来。对，我也相信会到来，但是有多快我无法判断。 普通人没有技术背景，所以很多人都想去做AI产品经理，网上招聘AI产品经理的薪资已经爆了，这就更吸引大家的眼球，那应该如何做，才能抓住这波机会呢。 （想直接看结论的直接拉到最后，不过我不建议） 首先，先跟大家介绍一下未来AI领域可能的生态，目前业界认为未来的AI生态会由3层组成。 最底层是基础层，利用通用大模型，对多模态信息即视音图文等信息进行识别和处理，为下游的使用提供支持。也就是我们目前了解到的openAI、文言
OpenAI
喵游君 2024-05-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
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