Triton也是Openai的产品，虽然还在演进之中，但是可以做为优化的一个选项。和TVM和MLIR的并列的一个选项。...【查看原文】
2023年的深度学习入门指南(5) - HuggingFace Transformers库 这一节我们来学习下预训练模型的封装库，Hugging Face的Transformers库的使用。Huggi
人工智能Hugging Face深度学习
旭伦 2023-04-24
2023年的深度学习入门指南(1) - 从chatgpt入手 2012年，加拿大多伦多大学的Hinton教授带领他的两个学生Alex和Ilya一起用AlexNet撞开了深度学习的大门，从此人类走入了深
人工智能ChatGPT深度学习
2023年的深度学习入门指南(2) - 给openai API写前端 上一篇我们说了，目前的大规模预训练模型技术还避免不了回答问题时出现低级错误。 但是其实，人类犯的逻辑错误也是层出不穷。 比如，有人
人工智能OpenAI深度学习
LLaMA 2是meta上周刚刚推出的最新开源大模型，最小只有7b的大小，编程接口跟openai的api很像，我们快将其跑起来吧。
深度学习LLaMA编程OpenAI
旭伦 2023-07-22
最近发生的两件事情都比较有意思，一个是连续开源了7b和13b模型的百川，对其53b闭源了；另一个是闭源项目通义千问开源了自己的7b模型。 下面我们来看一下千问7b是如何实现的
深度学习通义千问
旭伦 2023-08-10
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
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