我们在写Prompt可能经常遇到不准确或者无法获得外部知识，因此本文讲述CoT和ReAct如何运作并提高大语言模型准确性。 第一部分：CoT（思维链） 1、什么是CoT 通用的Prompt： CoT...【查看原文】
出版日期：9/2023MP4|视频：h2641280x720|音频：AAC，44.1 KHz语言：英语|大小：786.96 MB |持续时间：1小时19米学习从LLM中获得更好的答案，测试答案，并像专业人士一样使用OpenAI Python APi！你将学到什么将ChatGPT转变为个性化教练使用OpenAI Python API查询大型语言模型（LLM）通过OpenAI Python API与LLM进行多点聊天不断改进提示意识到即时黑客攻击并学习如何缓解从文本数据中提取数值测试您的提示，以确保它们稳健可
提示词OpenAIChatGPT大语言模型
仿真资料吧 2023-09-11
在本文中，你将学习如何使用 ChatGPT API 构建一个将 JSON 对象转换为 Typescript interface 的 Web 应用。 通过这个例子，你还可以创建功能更加强大的应用程序
ChatGPT
superZidan 2023-03-15
众所周知，JavaScript 中的闭包（Closures）一定是这种语言最可怕的特性之一，即使是无所不知的 ChatGPT 也是这样说的。另外它可能也是最隐蔽的语言特性之一，我们在编写 React
QdFe 2023-09-25
让我们一起来学习JavaScript编程中的安全素养和prompt engineering素养养成。
OpenAI编程提示词
Ro9nin 2024-05-22
ChatGPT 近期横空出世并获得巨大成功，具有很强的逻辑推理能力，我们来扒一扒背后的一些技术改进RLHF、IFT、CoT。
调包侠Lionel 2023-08-15
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示亿联网络（300628）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于嵌入式系统的文件管理方法、装置、终端及介质”，专利申请号为CN202111035647.4，授权日为2024年11月19日。
证券之星 2024-11-20
11月19日-21日，由工业和信息化部新闻宣传中心、武汉市人民政府、湖北省经济和信息化厅、湖北省通信管理局、武汉东湖新技术开发区管理委员会共同主办的“2024中国5G+工业互联网大会”在武汉市召开。
极目新闻 2024-11-19
快科技11月19日消息，尽管小米的动态照片功能很强大，但与苹果的LivePhotos相比，仍存在一些细微的差距。例如，当用户尝试将动态照片上传到某些第三方软件时，这些照片的动态效果往往会消失不见。这对于希望在不同平台上分享精彩瞬间的用户来说，无疑是一个遗憾。
快科技 2024-11-19
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示潍柴动力（000338）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种滑动磨损试验装置”，专利申请号为CN202420017554.1，授权日为2024年11月19日。
贝达药业公告，公司申报的注射用MCLA-129拟用于“晚期实体瘤”的药物临床试验申请已获得国家药品监督管理局批准。
金融界 2024-11-19
1、DPU芯片|据新浪，中国移动宣布，携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。该芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。
华尔街见闻 2024-11-19
IT之家11月19日消息，微软今日在Ignite2024大会上宣布，将深度整合Windows11与MetaQuest头显。很快，MetaQuest用户就能轻松地将Windows11PC与MetaQuest3和3S头显配对，并直接将PC画面串流到VR环境中。
IT之家 2024-11-19
IT之家11月19日消息，小米澎湃OS今晚在小米社区发布公告，称小米MIXFold4与MIXFlip机型的小米澎湃OS2Beta版已发布。官方表示，Beta版的功能和体验可能与正式版存在差异，如果在使用过程中遇到任何问题，欢迎随时前往小米社区反馈。
11月18日，华为正式官宣Mate70系列的发布时间，并同步开启预售。截至目前，Mate70系列预约人数已超过228万，而在线下，预售当天就已有多家门店大排长龙。对于这款“史上最强大的Mate”，经销商也早已将其视为提升年末业绩的主力。随着软硬件基础设施的完善，近两个月的旗舰手机大战中，AI已经被写进各大厂商发布会最靠前的几张PPT。
快科技11月19日消息，据珠海高新区公众号，近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5GPhase7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi6/7等设备。
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