使用chatGPT key搭建了自己的微信聊天机器人和web版后,我发现这玩意回复很慢,为什么别人的回复可以那么快?主要是因为OpenAI在3月份左右对API请求做了分流,把API分为免费和收费,未绑定信用卡的都是免费版本,绑定了信用卡就默认是付费API。...【查看原文】
OpenAI在3月份左右对API请求做了分流,把API分为免费和收费,未绑定信用卡的都是免费版本,绑定了信用卡就默认是付费API。所以想要提高反应速度,我们得给chatGPT账号绑定信用卡。
ChatGPTOpenAI
石云升 2023-04-19
在找到这条途径此之前,我尝试了多种途径,但都未成功开通。不是 ip 不干净悲剧,就是银行卡被拒绝,要么就是无法验证支付方式,这都让我感到非常沮丧。 最后,我发现了 WildCard 虚拟行用卡,可以申请美国的信用卡,并且贴心的提供了美国家宽 ip 网络环境,使我成功开通了 ChatGPT Plus。 虽然开卡有年费(其实我们国家的信用卡也都是有年付的,只不过可以通过刷卡免年费而已) ,但是可以支付全球互联网服务,那点年费也是非常值得的。 GPT4 非常强大,并提供了实时联网功能。对于那些需要即时获取信息
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酱油君oio 2024-03-11
0门槛订阅各种海外服务方法不再需要海外手机号,也不需要海外信用卡,现在你可以轻松使用 ChatGPT Plus、Claude、Midjourney、Google Play 等热门服务。教程来了:打开 999.wildcard.com.cn 网站,注册并登录。使用支付宝即可开通海外信用卡。有了这张卡,开通各种海外AI会员变得简单快捷。想象一下,开通ChatGPT Plus,从未如此简单。只需提交支付链接,系统就会全自动填写支付信息并完成支付,稳定且快捷。更棒的是,使用平台的随心用服务,仅需一半费用
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格物时间 2024-08-17
我来谈谈自己使用信用卡的体验,当初的招商银行双币信用卡,开通甲骨文vps验证过不了。后面ChatGPT火起来之后尝试开通PLUS也不行,似乎一无是处。 但是ChatGPT充值始终是个事,今天去没有AI可真难受。在知乎搜索发现Fomepay 美国卡也能给Openai付款了,我也顺利开通了ChatGPT PLUS 兴奋不己 一、Fomepay卡 fomepay虚拟卡无需验证身份证,没有其他费用,不需要提供流水即可办理 https://gpt.fomepay.com/#/pages/login/index?d=
看到我你就是幸运的 2023-12-21
随着AI的发展大家对ChatGPTPlus的需求也在增长但是很多人卡在了信用卡,现在给解决方案,参考以下攻略即可国内充值GPT4.0GPT4介绍GPT-4是OpenAI公司开发的强大语言生成模型,能生成逼真的人类文本。它基于Transformer架构,通过大规模训练和学习多样化数据集,具备出色的生成能力和创造性。现在广泛应用于自然语言处理和其他领域。如果你用过GPT-3.5,你肯定会惊叹它的文字处理能力,而GPT-4会更强,大概比前身先进 10 倍。此增强功能使模型能够更好地理解上下文并区分细微差别,从而
ChatGPTGPT-4OpenAI
bili_xhz薛薛 2024-01-06
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司申请一项名为“种VDMOS器件及其制备方法”的专利,公开号CN118919565A,申请日期为2024年7月。
金融界 2024-11-11
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,浙江爱旭太阳能科技有限公司申请一项名为“背接触电池、电池组件和光伏系统”的专利,公开号CN118919577A,申请日期为2024年9月。如此,通过对第一掺杂层、第二掺杂层、导电薄膜层以及绝缘层的匹配优化设计,可以使得背接触电池的抗热斑性能和效率达到较优的匹配效果。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,杭州谱析光晶半导体科技有限公司申请一项名为“一种具有接触插塞结构的VDMOSFET器件”的专利,公开号CN118919570A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,湖南虹安微电子有限责任公司申请一项名为“一种屏蔽栅沟槽MOSFET和功率器件”的专利,公开号CN118919571A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,格兰菲智能科技股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、电子设备”的专利,公开号CN118919560A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,湖南三安半导体有限责任公司申请一项名为“功率器件”的专利,公开号CN118919575A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利,公开号CN118919563A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件及其制作方法,包括源极、漏极、闸极、通道结构、支撑层以及闸极电介质层。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,杭州谱析光晶半导体科技有限公司申请一项名为“一种能够减少寄生电荷量的SiCVDMOSFET结构”的专利,公开号CN118919564A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市创飞芯源半导体有限公司申请一项名为“沟槽型MOSFET器件及制备方法、电子设备及制备方法”的专利,公开号CN118919559A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,苏州德信芯片科技有限公司申请一项名为“一种复合栅结构MOSFET器件及其制备方法”的专利,公开号CN118919569A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种复合栅结构MOSFET器件及其制备方法。
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