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思科与英伟达合作，释放混合办公空间的力量

发布时间：2023-10-26
英伟达人工智能机器学习

思科(Cisco)公布了其与英伟达(NVIDIA)正在进行的合作的下一个里程碑，为混合工作人员提供人工智能会议。思科宣布推出Room Kit EQX并扩展其电影会议功能，均由英伟达的人工智能引擎提供支持，旨在通过音频和视频智能增强协作体验，实现更公平的混合会议。思科将世界一流的硬件、领先的会议室操作系统RoomOS和英伟达的AI功能紧密集成，使思科能够提供业界功能最强大的AI和机器学习平台，使AI功能达到前几代产品的20倍。（美通社头条）...【查看原文】

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联想与英伟达合作推出新混合人工智能计划

北京商报讯（记者杨月涵）当地时间10月24日，以“AIforAll”为主题的第九届联想创新科技大会举办。会上，联想集团与英伟达合作推出新的混合人工智能计划，联想将提供基于NVIDIAMGX架构的新的企业级AI解决方案、联想混合人工智能服务及更多。

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北京商报 2023-10-25

联想与英伟达合作，推出全新混合 AI 解决方案

在GTCAI大会上，联想集团与英伟达宣布合作推出全新混合人工智能解决方案。联想表示，此次合作将“帮助企业和云提供商获得在人工智能时代成功所需的关键的加速计算能力，将人工智能从概念变为现实”。

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动点科技 2024-03-19

联想与英伟达宣布合作推出混合人工智能解决方案

《科创板日报》25日讯，在联想集团举行的TechWorld上，联想集团董事长兼CEO杨元庆和英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，联想将与英伟达合作推出一个新的混合人工智能计划，将下一代云人工智能技术带给世界各…

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财联社 2023-10-25

联想集团与英伟达合作推出全新混合人工智能解决方案

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释放 GenAI/LLM 的力量

GenAI的定义 随着技术的不断发展，人工智能 (AI) 已成为各个行业的游戏规则改变者。 GenAI，也称为 AIGC（通用计算人工智能），则处于这场革命的前沿。 GenAI 是一种先进的人工智能技术，帮助工程师和产品经理在其项目中充分利用人工智能的潜力。 与专注于某项特定任务的专业人工智能系统不同，GenAI 的目标是拥有类人智能，具有学习、推理和适应广泛任务和领域的能力。虽然我们还没有完全达到构建有感知能力的机器的阶段，但 GenAI 已经在行业中掀起了巨大的浪潮。 人工智能技术正在塑造行业的未来，

人工智能AIGC

YiValGenAI 2023-10-16

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德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

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浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

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佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

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金融界 2024-12-28

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