MediaTek发布天玑8300移动芯片

原标题：MediaTek发布天玑8300移动芯片

11月21日消息， MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升 60%，功耗节省 55%。

天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，让用户畅享高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。星速引擎不仅与游戏应用广泛合作，还将拓展更多类型应用的生态合作，升级用户的APP使用体验。

据悉，采用 MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。