本周二，Stability AI 推出了新一代图像合成模型 Stable Diffusion XL Turbo，引发了一片叫好。人们纷纷表示，图像到文本生成从来没有这么轻松。...【查看原文】
SDXL Turbo是一种快速生成的AI构图模型，它基于一种称为对抗性扩散蒸馏的新训练方法，该方法允许在1到4个步骤中以高图像质量对大规模基础图像扩散模型进行采样，并将其与对抗性损失相结合，以确保即使在一个或两个采样步骤的低阶模式下也能获得高图像保真度简单说，就是快速成图的同时质量上却不打折扣，SDXL Turbo有多快？快到可以使用摄像头实时生成图片SDXL-Turbo下载：百度网盘：https://pan.baidu.com/s/1W8xXiI028AbJAwEa_Xsn0w?pwd=fboe 功能介
AI绘画百度
老艾的AI世界 2024-02-25
LCM还没用好，SDXL Turbo又来了。今天发生了两件大事，投资圈都在纪念芒格AI圈都在惊呼SDXL Turbo的出现一个时代结束了一个时代开始了我就用SDXL Turbo画个芒格吧！出图速度4.8秒。是因为显卡强悍吗？非也，我用的不是4090，而是很勉强的12G的3060。那是什么原因出图这么快的？开源地址：https://github.com/Stability-AI/generative-models在线体验地址：https://clipdrop.co/stable-diffusion-tur
融资GitHubStable Diffusion
铁华团的黄金船 2023-11-29
比即时设计更高质量的结果；能够训练更多案例；节约成本；缩短延迟时间；纵览《ChatGPT:AI革命》一书，全面介绍ChatGPT的相关概念、技术原理和实际应用，并探讨人工智能相关技术与产业的发展前景，带领读者…
ChatGPT人工智能
两本书谈 2023-07-28
[图片] [图片] [图片] [图片] [图片] 就玩到这了，感觉最近不会有重大更新了。
AI绘画
杜嘿嘿要行动 2023-11-17
前几天不是介绍了字节的SDXL-Lightning吗，它可以一步或少步生成1024分辨的图像，这不马上就有人部署了应用了，试用发现：SDXL Lightning 风驰电掣，实时绘图速度快得飞起！这边还在敲键盘，这边少女画像就出来了。视频没借助加速手段，纯粹是因为我打字慢啊，要不然可能更迅猛...不过相对于LCM，好像画质差了点，有时候面容表现有点差强人意LCM即潜在一致性模型，由清华大学 开发。LCM的目标是让稳定扩散模型（Stable Diffusion）飞起来，把推理步骤从传统的25到50步砍成了仅仅
清华Stable Diffusion
AI_Fox 2024-02-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
