本文正在参加「技术视角深入 ChatGPT」征文活动 近期，OpenAI公司自己发布了叫做AI Text Classifier的免费工具，预测一段文本由 AI （例如 ChatGPT）生成的可能性。...【查看原文】
【AI绘画】隔壁来来往往的美女邻家们drive.uc.cn/s/12fe88040f944密码aigc123后缀MP4改7z再解压。
AI绘画
剑贯长虹 2023-12-16
最近ChatGPT火爆全球，这种对话式AI人工智能凭借过人的智商、超高的准确率震撼了世人，而对国内用户来说，中国这么多研究AI技术的公司，什么时候有对标ChatGPT的产品？在这件事上，百度站出来了，最快3月份发布国产版ChatGPT。据了解，百度对标ChatGPT的AI产品中文名字叫做文心一言，英文名ERNIE Bot，3月完成测试，对公众...
ChatGPT文心一言百度人工智能
砍柴网 2023-02-07
未来来临：人工智能赋能，引领智慧时代在这个信息爆炸的时代，科学技术的快速发展已经成为促进社会进步不可或缺的引擎。在许多科学技术中，人工智能无疑是当之无愧的焦点。就像科幻梦一样，人工智能正逐渐赋予各行各业权力，引领我们进入智能时代的大门。1.智能革命，引领未来随着人工智能技术的飞速发展，我们正逐渐进入一个智能化的世界。无论是自动驾驶汽车、智能医疗诊断还是智能家居系统，人工智能的应用都渗透到我们生活的方方面面。这一切的背后是数据驱动和算法智慧。通过深度学习和大数据分析，人工智能不仅可以模仿人类
人工智能自动驾驶汽车医疗深度学习
如何人工智能 2023-09-25
自从玩了游戏《星空》后，我打算写一篇关于如何设计一个宇宙故事的篇章，和游戏中诸多可以改进的地方，但写着写着发现越来越脱离的原作，像一个独立的故事了，所以我就把自己的想法输入了chatgpt，把结果发上来想看看大家的反馈，对这类故事有没有兴趣。这是它按照我的要求写出来的序章：龙之心。序章：龙之心在遥远的星际之中，波斯星球像一颗璀璨的宝石静静悬浮在浩瀚的宇宙中。这里，新的故事即将展开——博宇的故事，一个来自元阳星球的少年，他的命运像星空中的一道流星，即将在这片未知的天空划出耀眼的轨迹。博宇，一个从科技和文化繁
ChatGPT
GentleGiant温柔的巨人 2023-12-28
“确实已经遇到有学生用ChatGPT写论文交作业的事情，”北京某重点大学法学专业教师告诉记者，他称这位学生的“杰作”甚至和老师的水平一样了，完全能看出来是AI。也有一些高校老师对此相对乐观，其中一名上海重点高…
编程ChatGPT
掌上青岛 2023-02-10
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
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