皮克斯风格的哈利波特人物照； 浪姐4使用AI制作数十万条短视频； LangChain知识地图合集(附下载)……点击阅读全文...【查看原文】
具有明确的问题陈述和研究目的；2.包含对现有文献和数据的全面分析和综述；3.采用适当的方法和技术进行数据收集和分析；4.提供准确的结论和建议，以回答研究问题并达到研究目的。可以看到GPT-4直接调用了互联网的…
GPT-4
衍果创意设计 2023-05-31
随着AI在各领域的爆火，身在设计行业得到我们也不能停下脚步。如何用AI搞定调研报告呢？本文作者分享了GPT-4在调研报告方向的实际应用和实操方法，希望能给你带来帮助。
AIGCGPT-4
58UXD 2023-05-22
做了一点微小的贡献，希望大家能读得开心。
ChatGPT
少数派 2023-05-04
作者简介《机器学习方法》是由李航所著，他是字节跳动科技有限公司人工智能实验室总监，IEEE会士、ACL会士、ACM杰出科学家、CCF杰出会员。李航在信息检索、自然语言处理、统计机器学习及数据挖掘等领域有着深入研究，并在多个顶级国际学术会议上发表过学术论文。书籍内容《机器学习方法》全面系统地介绍了机器学习的主要方法，分为三篇：监督学习、无监督学习以及深度学习。书中详细叙述了各种方法的模型、策略和算法，并通过具体例子帮助读者理解基本思路，同时也给出了严格的数学推导，严谨详实，使读者能够更好地掌握基本原理和概念
机器学习深度学习字节跳动人工智能
人工智能-研究所 2024-05-04
AI绘画现在已经大有抢设计师饭碗的趋势，比较有名的两个APP应用分别是DALLE https://labs.openai.com/和Midjourney https://www.midjourney.com/home/；比如我们可以让DALLE给我们设计迪斯尼卡通人物，好像这些卡通人物搜索引擎也能搜索出来；那么我们再次让DALLE根据要求创作绘画，这里第一个好像有梵高星空的影子，第三个就有点幼儿园小学水平了~我们也能自己上传一张照片，让DALLE帮助我们基于原图生成一些变体，这里有点失望，感觉变体都没本人
AI绘画OpenAIMidjourneyAIGC职业影响
下班被游戏打- 2023-04-03
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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