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原标题:IDC:预计2024年中国智能手机市场出货量同比增长3.6%
IDC研究报告显示,2024年中国智能手机市场出货量将达到2.87亿台,同比增长3.6%, 未来几年出货量将保持稳定。2024年中国折叠屏手机市场出货量将接近1000万台,同比增长53.2%;AI大模型在手机上的使用有望打破手机市场多年以来创新不足的局面,对硬件更高的性能需求也利于推动部分用户换机。但AI大模型真正的使用场景尚未明确,语音助手依然是主要落地方式。
鞭牛士1月23日消息,据Canalys预计,到2024年,智能手机出货量中的5%将是AI手机,到2027年,这一比例将上升至45%。智能手机行业寻找新增长机会的过程中,各个厂商将导入生成式AI作为优先战略,致力于个性化和以体验为导向的创新。
生成式AI
鞭牛士 2024-01-23
2024-07-1515:41:27作者:姚立伟预计生成式AI智能手机将成为增长最快的移动创新,并预计今年将占据19%的市场份额,出货量达到2.34亿部。未来,生成式AI手机将有望成为移动市场的热点,并带来新…
中关村在线 2024-07-15
预计2023年移动工作站市场将占整体工作站市场33.4%的市场份额。此外,随着设计相关行业的增加及AIGC相关领域的发展,除大型企业外,部分中小企业也将对高性能生产力工具产生更强的需求,从而带动中小企业对工作…
AIGC
智通财经APP 2023-05-15
OPPO争气了,IDC近日公布了2023年度智能手机市场排名,我国品牌OPPO稳居前三。同时,在竖折市场领域,OPPO Find N3 Flip凭借卓越产品力,成功拿下第一。值得一提的是,OPPO在端侧AI大模型方面的技术突破,为用户带来了更加智能、便捷的使用体验。近日发布的Find X7系列手机,是全球首个端侧应用70亿参数大语言模型的手机,通过大模型能力带来更加智慧的全新小布,新增了OPPO AI消除和OPPO AI通话摘要两大功能,为用户在办公效率、生活服务、学习教育等不同场景下提供了帮助。
AI大模型大语言模型教育
雷霆骑士03 2024-01-26
IDC(国际数据公司)最新发布的数据显示,在中国和新兴市场Android的强劲增长的推动下,预计2024年,全球智能手机市场出货量将增长近6%。根据IDC全球智能手机季度跟踪报告,预计2024年,全球智能手机出货量将同比增长5.8%,达到12.3亿部。第一、二季度分别达到12%、9%的增长,使人们对2024年下半年的发展前景更加乐观。
中国证券报 2024-08-28
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽爱粤新材料有限公司取得一项名为“一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置”的专利,授权公告号CN222196658U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及金属粉添加装置技术领域,尤其涉及一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利,授权公告号CN222196671U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,新乡市巨晶化工有限责任公司取得一项名为“一种无水哌嗪快速溶解装置”的专利,授权公告号CN222196661U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,东风电子科技股份有限公司申请一项名为“一种双层PCBA控制板的域控制主机”的专利,公开号CN119172920A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利,授权公告号CN222196673U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,科信宝(山东)信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利,公开号CN119172924A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB防水电路板,属于PCB电路板技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,南京科浪机械制造有限公司取得一项名为“一种热处理盐液分离用上料设备”的专利,授权公告号CN222196656U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中科稀土纳米科技(河北)有限公司申请一项名为“一种加速器同位素生产用固体靶装置及运行方法”的专利,公开号CN119172915A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端有限公司申请一项名为“柔性电路板、显示模组及电子设备”的专利,公开号CN119172919A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。
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