tableLM 模型能够生成文本和代码，并将为一系列下游应用程序提供支持。项目的意义，在于展示小规模高效模型如何通过适当训练提供出色的性能。...【查看原文】
量化私募机构正在高调入局大模型领域。近日，幻方公司推出了第二代MoE模型DeepSeek-V2，并开源了技术报告和模型权重，该模型引入了MLA架构和自研Sparse结构DeepSeekMoE，以236B总参数、21B激活，实际部署在8卡H800机器上，输入吞吐量超过每秒10万tokens输出超过每秒5万tokens。
GPT-4
21世纪经济报道 2024-05-13
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AIGC
小西街彭摆鱼 2024-02-23
最新国产开源MoE大模型，刚刚亮相就火了。DeepSeek-V2性能达GPT-4级别，但开源、可免费商用、API价格仅为GPT-4-Turbo的百分之一。因此一经发布，立马引发不小讨论。从公布的性能指标来看
2024-05-07
明敏 发自 凹非寺量子位 公众号 QbitAI 最新国产开源MoE大模型，刚刚亮相就火了。DeepSeek-V2性能达GPT-4级别，但开源、可免费商用、API价格仅为GPT-4-Turbo
量子位 2024-05-07
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polight 2024-02-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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