ChatGPT诞生后的第一场全国高考，考生忙，大模型们也很忙。这不，高考还没结束，AI挑战高考题就成了刷屏热搜话题，各家大模型都被拉出来写起了高考作文，甚至是参与整场考试。（不知是不是...【查看原文】
6月7日上午，全国高考语文科目落下帷幕，作文题目成为全民热议的话题。据悉，今年共有7套语文试卷，分别是是全国甲卷、全国乙卷、新课标I卷、新课标II卷、北京卷、上海卷和天津卷。截稿前，
文心一言
万南 2023-06-07
高考的语文科目已经结束，各个地方的作文题目也已经出来。那么，如果是用AI来进行作文写作，成绩会如何呢？
AI大模型
元宇宙新声 2024-06-07
高考数学难？我们让AI大模型考生答了下…… AI参加高考，能考多少分呢？ 文｜《中国企业家》记者 胡楠楠 编辑｜李薇 图片来源｜视觉中国 今年高考，不光是考生们的一次大考，也是国内
中国企业家 2023-06-08
中国版的ChatGPT“文心一言”写代码能力尚浅 被称为中国版的“ChatGPT”的“文心一言”可以说是上市几个月了，很多用户都受到了邀请码来体验，遗憾的是，小编早就申请了，但还在排队等待中。虽
编程文心一言ChatGPT
云表平台 2023-05-31
我给北京日报的文心一言AI考生高考作文做点评
冰心作文写作大赛组委 2023-06-12
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
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