最近,美国进一步限制了我国的先进制程工艺和AI领域的发展,像英伟达A800、H800等产品向我们的出口都会受到阻碍。运营方们出于恐慌,开始疯狂抢货。抢货潮必将带来GPU的成本上涨,这也间接利好了一个行业——算力租赁。未来每家龙头大模型厂商推理侧A100需求有望达到十万张量级,一片蓝海市场。在GPU这个卖方市场,拿卡能力成为算力租赁厂商的核心竞争力之一。...【查看原文】
新老玩家齐上阵
AI大模型
星空财富BJ 2023-11-26
华西证券表示,ChatGPT核心壁垒包括,庞大的数据训练数据、底层算法Transformer、AI预训练模型(大模型)以及多模态数据协同。事件概述► ChatGPT算法的核心壁垒(1)庞大的数据
ChatGPT
小胖妞的春天 2023-02-28
中国企业,能否赶超OpenAI? 大模型爆火之后,许多人都在追问这样的问题。 然而,这个领域的中美差异性,决定了这一事实:美国现在的格局,未必就是中国未来的格局。 美国可能只有少数的大模型企业,而中国,或许会呈现百花齐放的新格局,并不会是只剩下少数几个大模型,其他人在它们的基础上去做应用和开发。 从十年维度来看,如今的GPT-4还只是一个baby,而今天的我们,只是刚刚打开生成式AI的一扇门而已。 [图片] 在这个大模型狂飙的时代,英伟达CEO黄仁勋有一句名言,「the more you buy,the
英伟达OpenAIGPT-4
Punkhash算力租赁 2024-04-26
[图片] 这里是LLM SPACE,每日分享最新最全的AI资讯与研究。希望通过传播内容吸引更多对AI感兴趣的朋友,共建华人AI生态! 如果你有大模型相关的创业想法,或者对AI有一些有趣的想法,欢迎来找我们聊聊! [图片] [图片] 日 报 概 览 一、资讯: ①所有生命分子一夜皆可AI预测!AlphaFold 3改变人类对生命的理解,全球科学家都能免费使用 ②OpenAI提供了一窥其人工智能秘密指令背后的秘密 二、推特: ①OpenAI发布模型规范——塑造期望模型行为的方法 ②Niels Rogge分享:
OpenAI人工智能
奇绩创坛小助手 2024-05-09
引爆营销革命的AIGC来了,并已经在汽车营销领域率先开花结果!2023年9月21日,素有中国内容营销最前沿之称的第八届中国内容营销高峰论坛在京召开,来自顶尖科技大厂、打造爆款案例的品牌主和营销机构的专家围绕AIGC营销、汽车营销、IP营销等热点话题各抒己见。迪思传媒在会上介绍了其用AIGC推进全链路营销的创新方法论,并率先推出汽车AIGC营销模型AutoGPT,在行业内引发强烈反响。中国内容营销高峰论坛是由中国国际公共关系协会和中国商务广告协会共同指导、迪思传媒承办的中国内容营销行业顶级峰会,自2016年
AIGC汽车AutoGPT
胖哥汽车频道 2023-09-22
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,四川欣富瑞科技发展有限公司取得一项名为“一种手机屏幕防尘测试装置”的专利,授权公告号CN221976415U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-11-11
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,信利光电股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹模组测试治具”的专利,授权公告号CN221976413U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,物元半导体技术(青岛)有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法及半导体器件”的专利,公开号CN118919489A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,重庆利龙中宝智能技术有限公司取得一项名为“一种面向AR-HUD的阳光聚焦光斑检测装置”的专利,授权公告号CN221976416U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开一种面向AR‑HUD的阳光聚焦光斑检测装置,包括光照检测模块等。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,茉丽特科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种用于测试镜头视场角精度的装置”的专利,授权公告号CN221976419U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“BCD芯片制造方法和BCD芯片”的专利,公开号CN118919493A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种BCD芯片制造方法和BCD芯片。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,深圳青铜剑技术有限公司申请一项名为“一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法”的专利,公开号CN118919498A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明属于半导体技术领域,公开了一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,常州铂铄科技有限公司取得一项名为“一种车灯检测装置”的专利,授权公告号CN221976414U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,北京维盛复合材料有限公司取得一项名为“一种动力电池碎石冲击测试装置”的专利,授权公告号CN221976407U,申请日期为2023年11月。
金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种改善释放层耐化性的封装结构及封装方法”的专利,公开号CN118919497A,申请日期为2024年7月。
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