原标题:万科与微软Azure OpenAI合作落地
钛媒体App 3月9日消息,据万科周刊微信公众号,近期万科完成与微软Azure OpenAI合作落地,在客户反馈分析平台搭载GPT-3。经对比测试,微软Azure OpenAI嵌入平台后,基于GPT-3模型的自定义训练,契合地产行业的特点,使投诉数据标签准确率相较此前又提升了5个百分点。
微软(中国)公众号显示,2023年2月Azure OpenAI嵌入到万科风险预警平台。Azure OpenAI模型嵌入万科预警平台后,可利用GPT-3模型从大量舆情、投诉、突发事件数据中提取特征。经对比测试,Azure OpenAI嵌入万科预警平台后,基于GPT-3模型的自定义训练,契合了地产行业的特点,使投诉数据标签准确率相较此前又提升了5个百分点...
OpenAI微软
财联社 2023-02-22
2月22日,受万科与Azure OpenAI合作落地消息影响,A股ChatGPT概念再度拉升!奥拓电子3天2板,鸿博股份涨停,拓尔思涨超12%,新致软件涨超7%,因赛集团、初灵信息、金现代、科大国创、汉王科技、南方精工、大富科技等股跟涨。消息面上,据微软(中国)官微显示,2023年2月Azure OpenAI嵌入到万科风险预警平台。Azure OpenAI模型嵌入万科预警平台后,可利用GPT-3模型从大量舆情、投诉、突发事件数据中提取特征。经对比测试,Azure OpenAI嵌入万科预警平台后,基于GPT
OpenAI微软ChatGPT
通达信 2023-02-22
证券时报e公司讯,4月26日,万兴科技与微软签署云服务框架协议。双方将在云计算、人工智能信息技术领域,进一步深化合作。当前,万兴科技旗下海外主要产品已接入Azure OpenAI服务。未来,双方将在云
微软OpenAIAIGC人工智能
证券时报 2023-04-27
据媒体报道,Azure OpenAI嵌入到万科风险预警平台后,可利用GPT-3模型从大量舆情、投诉、突发事件数据中提取特征并进行预警,经对比测试,Azure OpenAI嵌入万科预警平台后,基于GPT
OpenAI
金融界 2023-02-22
11月16日消息,今天凌晨,微软在年度IT专业人士和开发者大会Ignite上宣布AzureAI的多项更新:推出AzureAIStudio公开预览版,简化生成式AI应用程序开发,提供GPT-4等OpenAI模型…
元宇宙微软亚马逊OpenAI生成式AI
元宇宙新声 2023-11-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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