这个系列会分享下stable diffusion中比较常用的几种训练方式，分别是Dreambooth、textual inversion、LORA和Hypernetworks...【查看原文】
LoRA是一种fine tune扩散模型的训练技术。通过对标准的checkpoint模型做微小的修改，可以比checkpoint模型小10到100倍。
Stable DiffusionLoRA
冲弱 2023-05-06
这个系列会分享下stable diffusion中比较常用的几种训练方式，分别是Dreambooth、textual inversion、LORA和Hypernetworks。
冲弱 2023-04-16
Stable-diffusion与ComfyUi生成原理是一样的，唯一的不同就是ui界面和操作方式， 一个是结构全部搭建好了不需要自己去搭建工作流 一个是打散了结构需要自己去搭建模块连接节点成一条工作流 很多人看到ComfyUi复杂的连线就很疼，一头雾水 下面我将解释一下ComfyUi为什么要这么搭建，Stable-diffusion的生成过程，以最简单的文生图为例，其他图生图，lora等复杂的工作流都在其基础上去搭建的 [图片] [图片] [图片] Stable Diffusion 是一种基于扩散过程的
鸡肉爱土豆 2024-08-12
Stable Diffusion原理 Stable Diffusion能做什么 直白地说，SD是一个text-to-image模型，通过给定text prompt（文本提示词），它可以返回一个匹配文本
Stable Diffusion提示词
我搁这敲代码呢 2024-08-15
最近AI图像生成异常火爆，听说鹅厂都开始用AI图像生成做前期设定了，小厂更是直接用AI替代了原画师的岗位。这一张张丰富细腻、风格各异、以假乱真的AI生成图像，背后离不开Stable Diffusion算法。Stable Diffusion是stability.ai开源的图像生成模型，可以说Stable Diffusion的发布将AI图像生成提高到了全新高度，其效果和影响不亚于Open AI发布ChatGPT。今天我们就一起学习一下Stable Diffusion的原理。文章目录潜在空间(Lantent S
Stable DiffusionChatGPTOpenAI
AI精品课程搬运工 2023-05-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
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