衡宇 萧箫 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI ChatGPT给AI行业注入一剂鸡血,一切曾经的不敢想,都成为如今的基操。 正持续进击的Text-to-3D,就被视为继Diffusion(...【查看原文】
ChatGPT给AI行业注入一剂鸡血,一切曾经的不敢想,都成为如今的基操。正持续进击的Text-to-3D,就被视为继Diffusion(图像)和GPT(文字)后,AIGC领域的下一个前沿热点,得到了前所未有的关注
ChatGPTAIGC
2023-05-10
老牌的动漫游戏影视类培训机构,主要课程有:板绘,原画,插画,漫画,AI绘画,动画,CG建模,虚幻引擎,后期特效,拍摄剪辑等,优点:口碑好,全国校区多,缺点:价格略贵。实体培训和线上课程都做得不错的职业教育品牌…
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任盈爱情感 2023-11-23
机器之心报道机器之心编辑部生成式AI在3D领域在很长一段时间内都在等待自己的「ChatGPT」时刻。传统3D建模涉及游戏、影视、建筑等多个行业,普遍依赖专业人员手动操作,生产周期短则几天,多则以月为单位,单个3D模型的创建成本至少需要几千元。生成式AI技术在2D图像生成领域的成功经验,让人们看到了AI在变革3D建模这件事上的潜力。
生成式AIChatGPT
机器之心Pro 2023-12-21
和大家分享一下Stability AI(就是stable diffusion那家公司)最新发布的Stable Fast 3D(SF3D)的使用体验。这个工具可以在1秒内从一张图片生成3D模型,相比之前我试过的一些3D生成器,比如Meshy或者Rodin,还有清华大学的Unique3D(图片转3D)(AIGC 之三维模型生成,评测了几款图片转3D模型的AI工具),需要50-60秒甚至更长,快太多了。 使用HuggingFace的Demo非常简单,免费无限✌。只需上传一张图片,调整前景对象的大小,然后点击“运
Stability AIStable DiffusionHugging Face
设计大爆炸 2024-08-07
能以自己姓氏命名的都有很强的自信,这个机构也不例外,创始人在二十年前就是CG行业的泰斗级人物,目前业内的CG公司里很多技术中流砥柱早年都是出自这里。AI绘画作为一种学习工具,可以帮助人们快速生成一些创意灵感和…
AI绘画
史培倩 2023-11-25
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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