AI的时代已经到来! 随着人工智能技术的迅速发展,越来越多的人开始关注和追求学习AIGC(内容生成式人工智能)的价值。AIGC不仅可以帮助人们更高效地完成工作任务,还可以提升个人技能,扩宽就业通道,增加职业竞争力,是适应未来社会发展趋势的必备技能。...【查看原文】
在数字化浪潮下,人工智能技术的创新和应用逐渐渗透到各行各业中,满足人们对高效、个性化服务的需求。全球范围内,深度学习、自然语言处理等领域的研究成果不断涌现,越来越多的企业和创业者也参与其中,共同推动人工智能领域的繁荣。当前正值全球科技大发展、大爆炸的时期,人工智能技术的发展有望成为新的科技革命,为世界经济注入新的动力,同时也能够带来劳动成本的降低和劳动生产率的提升。从量变到质变,人工智能与其他技术进行深度融合,创造出全新的盈利模式,孕育出更多的大型企业。作为一家以人工智能、大数据为核心的科技型集团企业,拓
人工智能深度学习
拓世AI数字人 2023-05-10
多点Dmall总裁张峰:未来将更聚焦AIGC,驱动企业效率提升 日前,在扬州召开的华中科技大学第十五届企业家论坛上,多点Dmall总裁张峰出席并发表主题演讲。演讲中,张峰介绍了多点创立的初衷及发
AIGC
金融界 2023-10-30
近期,智象未来(HiDream.ai)以其将尖端技术成功应用于实践的卓越表现,再次成为业界和公众关注的焦点。该公司以“智象大模型”为核心产品,这一独特技术正深度驱动人工智能内容生成(AIGC)的革新,并塑造出…
AIGC人工智能
雷焰不息 2024-11-21
2022 年内,公司已建设1万片面向图形处理的 GPU 资源池,应用于以数字人为载体的元宇审和以教字车生为载体的产业元宇宙领域,成为国内规模较大的 GPU 园形处理公有云厂商,并与诞原科技达成合作。公
AIGC数字人元宇宙
小巨人报告 2023-06-23
引言人工智能(Artificial Intelligence, AI)是一门研究如何使计算机模拟、延伸和扩展人类智能的学科。自20世纪50年代起,人工智能作为一项科学研究领域开始兴起。早期的AI系统主要集中在简单的任务,如棋类游戏和数学证明。随着计算能力的提升和算法的进步,特别是机器学习和深度学习技术的发展,人工智能在过去几十年中取得了显著的进展。人工智能的核心目标是让机器能够理解、学习、推理和与环境互动,这不仅提升了计算机的功能,还为各行各业带来了新的可能性。从最初的专家系统到如今的自动驾驶汽
人工智能自动驾驶机器学习深度学习
天津汇柏科技有限公司 2024-07-01
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,重庆康莱尔环保科技有限公司取得一项名为“一种电镀液循环装置”的专利,授权公告号CN222226632U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种炉体变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226639U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利,授权公告号CN222226642U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市同建科技有限公司取得一项名为“一种用于电镀的夹持工装”的专利,授权公告号CN222226624U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市众志坤科技有限公司取得一项名为“一种金属镀镍槽液除杂装置”的专利,授权公告号CN222226631U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利,授权公告号CN222226640U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,天津市津荣天晟金属表面处理有限公司取得一项名为“一种带材线局部连续电镀溶液液面高度调节装置”的专利,授权公告号CN222226633U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,长沙岱勒新材料科技股份有限公司取得一项名为“带有电磁装置的电镀金刚石线上砂系统”的专利,授权公告号CN222226618U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“一种隔热屏悬挂组件及单晶炉”的专利,授权公告号CN222226637U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种副室变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226638U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型实施例提供的一种副室变径连接结构,涉及单晶炉技术领域。
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