开发者朋友们大家好： 这里是「RTE 开发者日报」，每天和大家一起看新闻、聊八卦。 本期关键词：方言自动翻译、全球最大商业图库、中国首个...【查看原文】
开发者朋友们大家好：这里是「RTE 开发者日报」，每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE （Real Time Engagement） 领域内「有话题的新闻」、「有态度的观点」、「有意思的数据」、「有思考的文章」、「有看点的会议」，但内容仅代表编辑的个人观点，欢迎大家留言、跟帖、讨论。本期编辑：@Asui，@CY，@墨镜01 有话题的新闻1、ChatGPT 更新：支持图片和语音输入OpenAI 更新 ChatGPT，新增语音和图像输入功能，将于未来两周内向订阅用户推出。Chat
ChatGPTOpenAI
RTE开发者社区 2023-09-26
OpenAI称，新功能将在未来两周内向ChatGPTPlus订阅用户推出，其他人也将“很快”能够使用这些功能。语音输入功能类似于手机上的语音助手，用户只需按下一个按钮，说出自己的问题，ChatGPT就会将其转换为文本，然后生成答案，再将答案转换为语音，播放给用户。
OpenAIChatGPT
动点科技 2023-09-26
苹果 AI 战略模糊，投资者逐渐失去耐心、贾跃亭：高合丁磊曾在公司拿 3000 万高收入，盗窃商业机密
ChatGPTCopilot微软苹果融资
RTE开发者社区 2024-03-06
开发者朋友们大家好：这里是「RTE 开发者日报」，每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE （Real Time Engagement） 领域内「有话题的新闻」、「有态度的观点」、「有意思的数据」、「有思考的文章」、「有看点的会议」，但内容仅代表编辑的个人观点，欢迎大家留言、跟帖、讨论。本期编辑：@Asui，@CY1 有话题的新闻1、Google 推出新 AI 搜索功能：帮助医护人员迅速查找信息Google Cloud 宣布推出新的 AI 支持的搜索功能，该功能将帮助医护人员从不
OpenAI谷歌
RTE开发者社区 2023-10-10
快科技9月25日消息，近日OpenAI宣布推出新版ChatGPT，增加了两项新功能：语音输入和图像输入。据OpenAI称，新功能将在未来两周内向ChatGPT Plus订阅用户推出，其他人也将“很快”能够
2023-09-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，ICT半导体集成电路测试有限公司取得一项名为“像差校正器和带电粒子束装置”的专利，授权公告号CN222214110U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，像差校正器和带电粒子束装置。所述像差校正器包括第一多个磁性元件，每个磁性元件包含磁极和用于向所述磁极提供磁场的对应磁棒。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利，授权公告号CN222214112U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“一种等离子体均匀分布的气体分流装置”的专利，授权公告号CN222214109U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江中科尚弘离子装备工程有限公司取得一项名为“一种用于离子注入机扫描系统的驱动机构”的专利，授权公告号CN222214111U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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