到2030年，培育100个人工智能教育示范区和1000所人工智能教育示范校。...【查看原文】
开发基于大数据的智能诊断、资源推送和学习辅导等应用，促进学生个性化发展。通知强调，要落实在中小学设置人工智能相关课程的政策要求，制定人工智能教育课程开展保障措施，鼓励中小学校开发基于校本的人工智能项目化学习资…
人工智能教育
多知网 2023-07-03
6月28日，记者从省教育厅获悉，为进一步加强和改进中小学人工智能教育，我省将再创建一批人工智能教育实验区和人工智能实验校，助力“数字河南”建设。按照计划，我省在已创建的首批14个中小学人工智能教育实验区、20…
河南公共频道 2023-06-29
1月11日，教育部公示中小学人工智能教育基地名单，各省级教育行政部门共推荐184个中小学人工智能教育基地。河南6所中小学校入选：河南省实验中学、郑州市第二高级中学、郑州市第八十四初级中学、南阳市实验学校、洛阳…
搜狐网地方资讯 2024-01-11
第二批“河南省中小学人工智能教育实验区、校”申报工作启动。3月23日，记者从河南省教育厅获悉，此次全省拟评定20个“河南省中小学人工智能教育实验区”和300所“河南省中小学人工智能教育实验校”。人工智能技术已…
搜狐河南资讯 2024-06-13
■中国教育报评论员·两会快评这表明国家已经在探索义务教育阶段的人工智能教育。这些都亟待形成可以普及推广的做法，以实现更多学生接受人工智能教育。以各基地校的实践探索为起点，中小学人工智能教育有望在更大范围内普及…
中国教育新闻网 2024-03-09
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
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