本次有幸受邀作为新品先锋体验官参加了【腾讯云HAI域探秘】活动，沉浸式体验高性能应用服务HAI产品 + Stable Diffusion WebUI部署。...【查看原文】
今年是人工智能发展的大年，各种先进的模型层出不穷。从年前的Chatgpt，4月份的Segment Anything，到最近的多模态AI大模型Gemini。作为一个人工智能的小白，当然想尝试体验一下模型的魅力。找一块GPU或者从云上找资源，然后就是找合适的镜像，给系统apt各种补丁，安装合适python版本，安装pytorch框架，pip各种包，git源代码，download模型，一套组合拳下来，费工、费时、费钱不说，还经常被各种底层固件、驱动的版本，操作的权限问题，软件版本兼容问题，莫名其妙的环境报错，龟
腾讯人工智能AI大模型ChatGPT
CallMeDaYao-2022 2023-12-15
钛媒体App12月18日消息，腾讯云宣布推出高性能应用服务(HyperApplicationInventor，HAI)，用户无需复杂配置，最快10分钟即可创建自己的AI应用。
腾讯AIGC
钛媒体快报 2023-12-18
Stable Diffusion WebUI是一个基于stable-diffusion的基础应用，提供包扩txt2img、img2img、inpaint、PNG info等，还包含了如Train、Dreambooth等许多模型融合改进、图片质量修复等附加升级。本次平台使用UCloud云计算平台，UCloud国内上海二节点可提供针对C站（civitai.com）访问加速，Model下载更为友好。下面就跟随我们一起，开始学习如何在一台GPU云服务器上一键部署Stable Diffusion WebU
Stable Diffusion WebUIStable DiffusionCivitai
AI研习所 2023-05-22
降低AIGC应用开发门槛，才能更快发现下一个AIGC现象级应用。12月18日，腾讯云宣布推出高性能应用服务(HyperApplicationInventor，HAI)，用户无需复杂配置，最快10分钟即可创建自己的AI应用。
砍柴网 2023-12-19
随着下游行业对快速处理柔性商业业务的需求日益增长，如何提供一个便捷、高效且完整的企业级人工智能解决方案成为了业界亟待解决的问题。幸运的是，亚马逊云服务推出了Amazon SageMaker平台
亚马逊Stable Diffusion人工智能
中杯可乐多加冰 2024-03-21
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
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