据彭博社，知情人士匿名透露 OpenAI 正在筹备新一轮融资，估值可能破千亿美元，但具体的条款、估值和时间安排等细节尚未最终确定，仍可能发生变化。...【查看原文】
OpenAI 正在谈判融资，公司估值已超 1000 亿美元。
OpenAI融资
2024-08-29
新一轮洽谈成功后，OpenAI 的公司估值将突破1000亿美元。
OpenAI
硅星人 2024-08-29
根据彭博社的最新消息，知情人士透露，OpenAI正在就其新一轮融资进行初步磋商，预计估值将可能达到或超越1000亿美元（折合人民币约7140亿元）。据不愿公开姓名的消息人士表示，本轮融资的潜在投资
砍柴网 2023-12-23
“投资下一个共识”
小饭桌创服 2023-11-20
更大的融资要来了。
机器之心 2023-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利，授权公告号CN222196674U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利，授权公告号CN222196679U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN119172942A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号CN119172936A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利，公开号CN119172943A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利，授权公告号CN222196677U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利，授权公告号CN222196687U，申请日期为2024年5月。
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