从DDPM到DALL-E2和Stable Diffusion——扩散模型相关论文阅读（2）

作者：magicwt发布时间：2023-10-26

Stable Diffusion OpenAI

基于扩散模型生成图片的算法DDPM于2020年被提出。2021年OpenAI发表的论文《Improved Denoising Diffusion Probabilistic Models》，对DDPM...【查看原文】

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magicwt 2023-10-26

发抖网 2023-04-27

新越狱方法让Stable Diffusion和DALL·E 2忽略安全规则，生成暴力等不良图片

新越狱方法让Stable Diffusion和DALL·E 2忽略安全规则，生成暴力等不良图片 Stable Diffusion 是 Stability AI 公司的一款文生图大模型，DALL·

Stable Diffusion DALL·E Stability AI

DeepTech深科技 2023-11-25

近期资讯

湖南趣智新视觉取得广告板的裁切装置专利，结构合理、使用效果好

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-26

晶华微申请带隙基准电压输出判断电路装置专利，保证带隙基准电压以负载模块正常工作电压作用于负载模块

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利，公开号CN119179363A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-26

广东芬尼克兹申请泳池水温控制专利，用于有效均衡水温分布

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利，公开号CN119179352A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质，用于有效均衡水温分布。

金融界 2024-12-26

安徽润安信科取得一种色谱柱切割定位装置专利，能够快速简单得到切面平整的色谱柱

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利，授权公告号CN222200655U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-26

浙江金纬片板膜设备制造有限公司取得片材切割装置专利，能够避免发生片材切割大小需求与工作人员所需大小不对应的情况发生

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江金纬片板膜设备制造有限公司取得一项名为“种片材切割装置”的专利，授权公告号CN222200658U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-26

深圳市纳芯威科技申请 LDO 电路和电源集成电路专利，提高工作安全性并降低电路能耗

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市纳芯威科技有限公司申请一项名为“LDO电路和电源集成电路”的专利，公开号CN119179365A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-26

广德方晟科技取得一种覆铜板的切割装置专利，可提升装置通用性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利，授权公告号CN222200654U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-26

洛阳市星合取得绝缘纸裁剪装置专利，避免裁刀下降破坏绝缘纸内部应力

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，洛阳市星合特种变压器有限公司取得一项名为“一种绝缘纸裁剪装置”的专利，授权公告号CN222200659U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-26

苏州元脑智能申请动态电压调节专利，在线调节较大范围的负载电压

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利，公开号CN119179361A，申请日期为2024年9月。

金融界 2024-12-26

辽宁博芯科申请应用于光电半导体硅片的退火温度控制专利，提高光电半导体硅片退火温度控制的精确度和实时性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。

金融界 2024-12-26

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