Stability AI发布Stable Doodle可以将草图转换为图像;ChatGLM2-6B可免费商用;Wix AI新工具根据提示词创建整个网站……点击阅读全文...【查看原文】
据媒体周四报道,OpenAI和被誉为“iPhone之父”的前苹果首席设计师乔纳森·艾维(JonyIve),计划从软银那里筹资10亿美元,携手开发一款新的AI硬件。这件事情背后,也透露着AI竞争格局的变迁:随着开源模型遍地开花,技术的权重正在下滑,取而代之的,是应用场景。
OpenAI苹果
华尔街见闻 2023-09-28
科幻小说作为人类幻想的载体,在这里可以看到人类对未来的各种想象,或许你曾经也有过自己的一点小想法,但是因为文笔的限制导致没付诸实现,下面给大家介绍一下这个工具,它可以在你给出设定的基础上自动给你生成一篇完整的科幻小说使用说明打开智游剪辑(zyjj.cc),搜索科幻小说创作我们只需要输入一下科幻小说的设定,然后点击立即生成就可以了效果预览我们的科幻设定如下2050年,人工智能已经全方位超过人类,人类完全由人工智能接管,有一天人工智能决定毁灭人类,有几个从来不用人工智能的人类意识到了这一点,他们开始踏上拯救人
人工智能
智游剪辑 2024-05-28
人工智能、机器学习和深度学习是数据科学的研究领域,而研究数据科学则需要统计学知识。书中包括统计学在各个学科领域中的关键应用,不限于自然科学、经济学、法学等,任何专业的学生都能在本书中找到与未来工作相关的实际应…
人工智能机器学习深度学习
CDA数据分析师 2024-08-04
统计学习可以理解为在机器学习的学科下,利用统计学知识和数值型数据来进行机器学习(或优化)。当然对于机器学习来说,除了统计学习还有其他的学习方法。统计学是通过搜索、整理、分析、描述数据等手段,以达到推断所测对象的本质,甚至预测对象未来的一门综合性科学。统计学用到了大量的数学及其它学科的专业知识,其应用范围几乎覆盖了社会科学和自然科学的各个领域。统计学主要通过利用概率论建立数学模型,收集所观察系统的数据,进行量化的分析、总结,并进而进行推断和预测,为相关决策提供依据和参考。统计学主要分为描述统计学和推断统计学
机器学习
Hi小朱_ 2023-05-28
机器学习是通过研究数据和统计信息使计算机学习的过程。机器学习是迈向人工智能(AI)的一步。机器学习是一个分析数据并学会预测结果的程序。数据集在计算机的思维中,数据集是任何数据的集合。它可以是从数组到完整数据库的任何东西。数组的示例:[99,86,87,88,111,86,103,87,94,78,77,85,86]数据库的示例:Carname Color Age Speed AutoPassBMW red 5 99 YVolvo black 7 86 YVW gray 8 87 NVW white 7 8
机器学习人工智能
小万哥丶 2023-11-07
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
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