原标题:OpenAI联合创始人Sam Altman最早可能会在当地时间周六晚决定是否重回OpenAI
北京商报讯(记者 杨月涵)11月19日,The Information援引知情人士的消息称,在一些主要投资者敦促董事会推翻罢免决定后,OpenAI联合创始人Sam Altman最早可能会在当地时间周六晚决定是否重回OpenAI。
山姆·奥特曼最早或在当地时间周六晚决定是否重回OpenAI 据美国科技媒体The Information消息,OpenAI联合创始人山姆·奥特曼(Sam Altman)最早可能会在当地时间周六晚
阿尔特曼OpenAI
界面新闻 2023-11-19
11月17日晚间,正威集团人士回应表示,系因工厂内部有做装修所以临时停产,目前已在准备复产。据四位知情人士透露,奥特曼在上个月与来自中东的潜在投资者会面,期间谈到了AI相关项目,其中包括一项为AI开发定制芯片…
阿尔特曼OpenAI融资
i黑马 2023-11-24
i黑马 2023-11-20
Sam Altman可能即将决定是否重回OpenAI 11月19日,据市场消息称,OpenAI联合创始人Sam Altman最早可能会在当地时间周六晚决定是否重回OpenAI。(财联社)
36氪 2023-11-19
三言科技6月10日消息,在今日举办的2023北京智源大会上,OpenAI联合创始人SamAltman表示,OpenAI未来会有更多开源,但没有具体模型和时间表。此外,SamAltman还表示,不会很快有GPT…
OpenAI阿尔特曼GPT-5智源
三言财经 2023-06-10
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
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