原标题:阿里云发布通义千问2.0大模型,参数规模达千亿级
鞭牛士 10月31日消息,今日,在杭州2023云栖大会上,阿里云宣布通义千问2.0版本大模型正式发布,并开放APP体验。
通义千问是一款超大规模预训练模型,能够在创意文案、办公助理、学习助手、趣味生活等多个方面,提供全方位的协助。
据悉,通义千问2.0参数规模达到千亿级别,在数据和算法等方面,均有大幅度提升。
同时,阿里云CTO周靖人现场还对通义家族其他各个大模型进行了介绍。
【环球网科技综合报道】10月31日,阿里云正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。据介绍,通义千问2.0在性能上取得巨大飞跃,相比4月发布的1.0版本,通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上均有显著提升。通义千问2.0在指令遵循、工具使用、精细化创作等方面作了技术优化,能够更好地被下游应用场景集成。
通义千问
环球Tech 2023-10-31
在2023年云栖大会技术主论坛上,作为通义大模型基础模型的通义千问2.0千亿参数模型正式发布,通用指标评测处于国际领先水平,在阅读理解、逻辑思维等方面的能力都有大幅提升。阿里云首席技术官周靖人表示,阿里云已经成为包括百川大模型、智谱AIChatGLM、昆仑万维天工大模型、零一万物大模型、vivo大模型在内的众多大模型企业的AI基础设施。
通义千问天工大模型昆仑万维
澎湃新闻 2023-10-31
钛媒体App10月31日消息,在2023云栖大会上,阿里云正式发布通义千问2.0版本,阿里云CTO周靖人表示,该版本用的是千亿参数的基础模型,在阅读理解、逻辑思维等方面的能力都有大幅提升。此外,通义千问推出app版本,支持语音对话等功能。
钛媒体快报 2023-10-31
北京商报讯(记者魏蔚)10月31日,阿里云正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。相比4月发布的1.0版本,通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上有显著提升。
北京商报 2023-10-31
新京报贝壳财经讯(记者罗亦丹)10月31日,阿里云正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。根据在多个主流测评集上的测试结果,目前,通义千问的综合性能已经超过GPT-3.5,加速追赶GPT-4。截至10月,阿里云已与60多个行业头部伙伴进行深度合作,推动通义千问在办公、文旅、电力、政务、医保、交通、制造、金融、软件开发等领域的落地。
通义千问GPT-4金融
新京报 2023-10-31
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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