原标题:亚马逊AWS计划投资1亿美元建设生成式AI中心
【环球网科技综合报道】据外媒报道亚马逊的云计算部门AWS宣布将投资 1 亿美元建立一个生成式人工智能中心,以跟上微软和谷歌的步伐。
作为最新宣布的一部分,亚马逊表示将增加一些数据科学家、工程师和解决方案架构师。AWS 表示该中心已与 Highspot、Twilio、RyanAir 和 Lonely Planet 等公司合作。亚马逊表示,这是一个计划,而不是一个实体中心。
亚马逊的云计算部门 Amazon Web Services(AWS)宣布将投资 1 亿美元建立一个生成式人工智能中心,以跟上微软和谷歌的步伐。 对于一家拥有 640 亿美元现金和每年五千亿美元运营费
亚马逊微软谷歌融资生成式AI
IT新洞察 2023-06-26
2023 年 6 月 23 日,亚马逊AWS 投资 1 亿美元用于一项新计划,该计划将 AWS 机器学习和人工智能专家与全球客户和合作伙伴联系起来,通过生成式 AI 加速企业创新和成功Highspot、Lonely Planet、Ryanair 和 Twilio 正在与创新中心合作探索开发生成式 AI 解决方案。亚马逊Amazon.com, Inc.旗下的 Amazon Web Services, Inc. (AWS) 宣布推出 AWS Generative AI Innovation Center,这是
亚马逊生成式AI人工智能融资机器学习
煎茶猿_CRX 2023-06-23
钛媒体App6月25日消息,亚马逊云科技(AmazonWebServices)宣布成立生成式AI创新中心,旨在帮助客户构建和部署生成式AI解决方案。亚马逊云科技为该中心投资一亿美元,Highspot、LonelyPlanet、Ryanair和Twilio正在与该中心合作,探索开发生成式AI解决方案。
亚马逊融资生成式AI
钛媒体快报 2023-06-25
亚马逊云科技近日宣布成立亚马逊云科技生成式AI创新中心,旨在帮助客户成功构建和部署生成式AI解决方案。亚马逊云科技为该中心投资一亿美元,致力于联接亚马逊云科技AI和机器学习专家与全球客户,帮助他们构想、设计和推出新的生成式AI产品、服务和流程。
亚马逊融资生成式AI机器学习
动点科技 2023-06-25
(全球TMT2023年6月25日讯)亚马逊云科技近日宣布成立亚马逊云科技生成式AI创新中心,旨在帮助客户成功构建和部署生成式AI解决方案。亚马逊云科技为该中心投资一亿美元,致力于联接亚马逊云科技AI和
Gtechnews 2023-06-25
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种炉体变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226639U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利,授权公告号CN222226642U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,山西烁科晶体有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅生长的气体混合加热系统”的专利,授权公告号CN222226649U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,苏州领纤新材料科技有限公司取得一项名为“涤纶长丝干燥用设备”的专利,授权公告号CN222226671U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,山东聚蚨源纤维有限公司取得一项名为“一种化纤纤维生产用纺丝干燥装置”的专利,授权公告号CN222226673U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利,授权公告号CN222226640U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,平定县兴鑫新材料科技有限公司取得一项名为“一种直拉单晶炉用石墨坩埚”的专利,授权公告号CN222226643U,申请日期为2024年1月。
“系统”的专利,授权公告号CN118353877B,申请日期为2024年5月。天眼查资料显示,深圳鼎信通达股份有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5500.034万人民币,实缴资本5500.034万人民币。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利,授权公告号CN222226652U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“外延工艺装置”的专利,授权公告号CN222226647U,申请日期为2023年12月。
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