原标题:360正式发布AI新产品“360智脑大模型”
360正式发布AI新产品“360智脑大模型”。据了解,360大语言模型为360的自研千亿参数大模型,已具备跨模态生成能力,拥有文字、图像、语音、视频处理四大能力,可以应用于文生图、图生图、文生视频等场景。360创始人周鸿祎表示,大模型自身安全是未来大模型的核心竞争力,360也已经通过工信部信通院测评,成为国内首个可信AIGC大模型。(36氪)
快科技5月18日消息,第七届世界智能大会今日在天津开幕,周鸿祎在会上展示了两款大模型产品“360智脑”及AI生图工具“360鸿图”。展示过程中,“360智脑”体现了强大的理解力和推理力,在回答天津经
AIGC
快科技 2023-05-18
4月10日消息,在360主办的2023数字安全与发展高峰论坛上,360集团创始人周鸿祎发布了关于大语言模型的中国版ChatGPT产品。4月9日,360官方正式宣布,基于360GPT大模型开发的人工智能产品矩阵“360智脑”率先落地搜索场景,将面向企业用户开放内测。
ChatGPT人工智能
动点科技 2023-04-10
北京商报讯(记者魏蔚)6月28日,360创始人周鸿祎在GPT产业联盟成立大会上发布了360企业级AI大模型战略,同时宣布面向客户和开发者等生态伙伴开放“360智脑”API(应用程序编程接口)。
AI大模型编程
北京商报 2023-06-28
ChatGPT的问世,在全球范围内掀起了人工智能浪潮,各种AI大模型应运而生,而360也于9月21日正式面向公众开放360智脑全家桶,全球15亿用户均可以通过360智脑官网体验360智脑、360搜索,360安全浏览器,LoRA360,AI数字人等大模型服务。此消息一出,引起各界高度关注,外界甚至称其为智能科技风暴。根据360官方透露,360智脑具备多项核心能力,它拥有广泛的应用场景,它还是中国首个通过工信部信通院认可的可信AIGC大模型评测。此外,中国工业互联网研究院近日也对头部AI大模型进
ChatGPT人工智能AI大模型数字人AIGC
皮数码 2023-09-25
6月13日,在360智脑大模型发布会现场,360公司创始人周鸿祎在谈到大模型赛道时坦言:“我认为国内现在(AI大模型)这种发展迭代速度,已经基本赶上或者接近国际平均水平。”3月,百度打响了国内大模型竞赛的第一…
AI大模型百度
紫金财经 2023-06-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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