原标题:苹果公司加大对生成式人工智能专家招聘力度
据外媒报道,苹果公司将招聘至少十几名新的生成式人工智能(AI)专家。苹果的招聘启事于4月27日开始出现,最新的招聘启事是上周早些时候发布的,招聘的是一系列“热衷于打造非凡自主系统”的机器学习专家,目前招聘的职位为集成系统体验、输入体验NLP、机器学习研发和技术开发小组。仅在今年5月份前3周,苹果就发布了28个与人工智能相关的新职位,这些职位包括高级工程师、研究科学家、特殊项目经理等等。
来源:TechWeb
他进一步回顾了苹果如何运用AI和机器学习技术,并强调这些技术是苹果公司所有产品的基础组成部分。随着时间的推移,你会看到那些以这些技术为核心的产品进展。」 Cook强调,苹果计划在深入研究生成式AI技术时保持「…
苹果人工智能生成式AI机器学习
站长之家 2023-11-25
苹果OpenAI人工智能
界面新闻 2024-04-27
库克和iPhone 14据彭博社报道,苹果公司正在开发ChatGPT的竞品——Apple GPT,直接与微软、OpenAI、谷歌、Meta等科技巨头在AI赛道展开竞争。苹果公司利用Google的机器学习框架Google JAX搭建了名为“Ajax”的大语言模型开发框架,并以“Ajax”框架为基础开发了生成式AI——Apple GPT。1. 苹果公司对于AI安全问题的担忧苹果公司对用户隐私的高度关注在一定程度上阻碍了其将任何类型的基于大语言模型(LLM)推广给消费者。ChatGPT,Google Bard和
苹果微软OpenAI谷歌人工智能
昀谈科技 2023-07-21
鞭牛士报道,9月16日消息,据外电报道,TikTok的母公司字节跳动正在加快研发自己的人工智能芯片,以期在中国人工智能聊天机器人市场上占据竞争优势。据两位知情人士透露,字节跳动计划与芯片制造商中国台湾半导体制…
字节跳动人工智能
鞭牛士 2024-09-17
苹果公司似乎正在更加认真地发展面部识别和人工智能领域。据报道,苹果悄然收购了边缘人工智能初创公司Xnor.ai,交易金额为2亿美元。这一举措可能使这家位于库比蒂诺的公司能够在大型科技公司争相将人工学习从云端转移到边缘计算的努力中与谷歌竞争。 Xnor.ai专注于边缘人工智能,即在设备上本地运行人工智能算法,而不依赖云端处理。这种方法带来了诸多好处,如增强隐私保护、降低延迟以及提高离线功能。通过收购Xnor.ai,苹果可以借助他们在边缘人工智能领域的专业知识,进一
苹果谷歌人工智能
中擎云-行业定制ERP 2024-03-25
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
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